사운드카드업체.팩스모뎀카드업체 경쟁관계 전환

PC및 사운드카드업체들이 팩스모뎀기능까지 지원이 가능한 복합보드의 개발 에 적극 나섬에 따라 독자적인 영역을 구축해온 팩스모뎀시장수요의 위축이 우려되고 있다.

7일 관련업계에 따르면 최근들어 IBM、 AT&T、 TI등 외국반도체업체들이 팩 스모뎀과 사운드기능을 통합한 복합칩의 국내공급을 본격화함에 힘입어 PC업 체및 사운드카드업체들이 이를 채택、 팩스모뎀기능까지 수행하는 복합보드 개발에 적극 나서고 있다.

현대전자는 최근 팩스모뎀과 사운드를 동시지원할 수 있는 IBM의 복합칩(모 델명 Mwave)을 탑재한 복합보드를 개발、 자사멀티미디어 PC인 "멀티캡 Ⅱ" 에 탑재했다.

사운드카드업체인 고려투윈컴도 IBM의 Mwave칩을 탑재한 사운드.팩스모뎀카드를 개발、 판매하고 있다.

또 다우기술은 AT&T의 사운드.팩스모뎀 복합칩(모델명 DSP3210)을 탑재한 복합보드 "깜보"를 개발、 이달중순부터 본격 공급할 계획이다.

제이씨현시스템은 크리에이티브와 디지콤이 공동개발한 사운드.팩스모뎀 복 합칩을 탑재한 다기능보드(모델명 폰 블라스터)를 오는 7월부터 국내에 공급 할 계획이다.

PC및 사운드카드업체들이 팩스모뎀과 사운드를 동시에 지원할 수 있는 복합 보드의 개발및 판매에 본격적으로 나섬에 따라 상호보완적 입장이던 팩스모 뎀카드업체와 사운드카드업체의 관계가 경쟁관계로 급속히 전환될 것으로 예측되고 있다.

특히 팩스모뎀카드업체들은 이에 대응한 복합보드공급에 있어 기존 칩 공급 업체들과의 관계등으로 인해 당분간 정면대응이 어려울 것으로 분석되고있다. <이희영 기자>