노이즈 대책부품 SMD화 급진전

초소형 및 초박형 정보통신기기시장이 빠르게 성장하면서 노이즈대책부품의표면실장디바이스 SMD 화가 급진전되고 있다.

15일 관련업계에 따르면 무선호출기.휴대전화기.캠코더.노트북PC 등 정보통 신기기시장이 큰 폭의 신장세를 거듭、 각종 노이즈대책부품의 칩화를 재촉 하고 있다. 특히 정보통신기기류는 대부분 초소형인데다 상당수가 기가헤르 츠대의 고주파를 사용、 노이즈발생가능성이 커서 SMD타입노이즈부품의 채용 이 갈수록 늘어날 전망이다.

이에따라 쎄라텍.쌍신전기.삼성전기.삼화콘덴서.보암산업 등 국내 관련업체 들은 칩비드.칩LC필터.칩인덕터 등 SMD타입의 각종 노이즈대책부품개발 및양산을 적극 추진하고 있다.

쎄라텍은 현재 월 2천만개씩 양산중인 칩비드에 이어 최근 페라이트 및 세라 믹타입 칩인덕터 2종과 칩LC필터를 개발、 하반기부터 본격 양산할 예정이 다. LC필터 및 NTC서미스터업체인 쌍신전기는 정부의 공업기반기술자금 지원을 받아 최근 칩서미스터및 노이즈차폐용 칩LC필터를 개발、 빠르면 오는 9월부 터 본격 양산에 나설 계획이다.

일본 무라타와의 기술협력으로 각종 칩부품류와 이동통신부품 등을 개발중인 삼성전기도 칩인덕터.칩LC 등 각종 칩형 노이즈부품의 국산화를 적극 추진중 인 것으로 알려졌다.

이밖에 일반노이즈필터업체인 삼화콘덴서와 보암산업 등도 장차 칩형 제품이 전체노이즈부품시장을 주도할 것이 확실시됨에 따라 이의 개발을 다각적으로검토하고 있다.

업계관계자들은 "지난달말 열린 일본전자파혼합성(EMC)쇼에서도 노이즈부품 의 SMD화 추세가 두드러졌다"며 회로단에서부터 전자파를 억제할 수 있는 신 기술에 관심이 모아지면서 정보통신시장을 중심으로 SMD형 노이즈부품시장에거는 기대가 커지고 있어 이같은 추세는 한층 가속화될 것이라고 강조했다.

<이중배기자>