삼성전자, 0.6미크론 ASIC 상품화

삼성전자(대표 김광호)가 최근 0.6um급 주문형반도체(ASIC)의 개발을 마치고 상품화에 나섰다.

삼성전자가 미국의 아스펙(ASPEC) 테크놀로지사와 공동으로 개발한 "KG70패 밀리"는 0.6um의 미세회로에 1백만개이상의 게이트를 갖춘 고집적ASIC이다.

삼성전자는 지난해초 아스펙과 0.8및 0.6um급 ASIC아키텍처공동개발에 합의하고 아스펙의 고집적회로 설계기술과 삼성의 설계툴인 삼성ASIC자동소프트 를 활용、최근 0.6um급까지 상품화하는데 성공했다.

삼성전자는 향후 0.5및 0.35um급 ASIC 개발에 나서는 등 ASIC사업의 기술고 급화를 서두를 예정이다.

아스펙사는 미캘리포니아주 새너제이에 소재한 ASIC설계전문업체로 유명ASIC 벤더인 LSI로직출신의 기술자들이 지난 91년 설립한 벤처기업이다.

<이경동기자>