주문형 반도체 (ASIC) 고부가화 급진전

올들어 주문형 반도체(ASIC)의 고부가화가 급진전되고 있다.

26일관련업계에 따르면 전자통신 기기를 중심으로 비메모리 반도체의 고부 가화가 급진전되고 있는 가운데 대표적인 비메모리 반도체인 ASIC의 고급화 경향이 두드러지고 있다.

ASIC의고부가화는 특히 고집적화와 다핀화、 저전력화 및 아날로그.디지털신호의 통합화 등 4가지 측면에서 두드러지고 있다.

ASIC의 집적률을 나타내는 게이트수는 지난해 이미 70만개를 넘어선 데 이어 올해에는 1백만개를 돌파할 것으로 예상되며 98년말에는 3백50만개、 오는 2000년에는 5백만개까지 늘어날 것으로 보인다.

게이트수증가에 따라 핀 수도 크게 늘어나 지난해 3백핀이 표준을 이룬 데이어 내년말에는 5백핀、 98년에는 7백50핀、 2000년에는 1천5백핀까지 핀수가 늘어날 전망이다.

이와 함께 ASIC의 저전력화도 급진전되고 있다. ASIC의 전력소모는 게이트당 지난해 1.27에서 내년에는 0.8까지 떨어지고 2000년에는 0.5 수준이 주류를 이룰 것으로 예상된다.

디지털신호의 보편화에 따른 아날로그 및 디지털신호의 통합비율도 크게 늘어 지난해 약 30% 수준에서 내년에는 50%까지、 오는 2000년에는 75% 수준까지 높아진다는 것이 미반도체협회의 예측이다.

업계관계자들은 "ASIC의 이같은 고집적화를 중심으로 한 고부가화가 급진진 되고 있으나 국내 ASIC 관련 패키징장비나 테스트장비 등이 지난 90년대초 수준을 벗어나지 못하고 있다"고 지적하고 "비메모리 산업의 육성을 위해서는 전문 인력 육성과 함께 조립 및 테스트 장비의 고급화가 절실히 요청되고 있다"고 강조했다. <이경동 기자>