삼성전기, 칩부품 추가증설 조기 추진

삼성전기(대표 이형도)가 최근들어 수요급증세를 보이고 있는 MLCC 및 칩저 항기 등 칩부품의 추가증설을 조기에 추진한다.

25일 관련업계에 따르면 국내 최대의 칩부품생산업체인 삼성전기는 최근들어 전자제품의 경박단소화가 가속화되면서 칩부품 수요가 크게 늘어나고 있는데다 엔화초강세현상지속으로 국산대체 및 대외수출가능성이 높아짐에 따라 칩 부품의 조기증설을 적극 추진키로 했다.

삼성전기가 이처럼 칩부품생산능력조기확충에 나서고 있는 것은 기초원료인M LCC용 파우더와 칩저항기용 알루미나기판을 자체기술로 생산하고 있어 대일 경쟁력확보와 동시에 생산능력의 조기확충이 가능하다는 판단에 따른 것으로풀이된다. 삼성전기는 MLCC의 경우 지난해 월5억개수준으로 생산능력을 확대한데 이어 올해초 증설목표를 월 10억개수준으로 확정했으나 최근 수요증대에 따라 증설목표를 11억개로 상향조정、 연말까지 점진적으로 확충한다는 방침아래 세부작업에 나섰다.

칩저항기 또한 재증설을 위해 연초 월8억개 생산계획을 세웠으나 수요증대가 계속되는데다 품귀현상마저 나타남에 따라 연말까지 점차적인 설비투자에 나서 월10억개까지 늘려 나가기로 목표를 재조정했다. <조시용 기자>