아남.일 도시바, 첨단 반도체패키징기술 공동개발

세계적인 반도체전문조립업체인 아남산업(대표 황인길)은 최근 일본 도시바 대표 샤토 후미오)와 첨단반도체패키징기술을 공동개발키로 합의했다.

아남산업과 도시바양사는 24일 아남그룹 본사에서 합의조인식을 갖고 향후 첨단패키징기술을 공동개발、 상호공유키로했다.

아남과 도시바 양사의 공동기술개발계약기간은 5년으로 이 기간중 상호 기술 자를 파견、 고품질.고정도반도체패키징기술과 열충격 내성을 대폭 향상시키는 기술을 공동개발하게된다.

양사가 중점 추진할 개발품목은 점차 시장수요가 높아지고있는 플라스틱 타입의 QFP 패키징 기술중 1.4mm및 1.0mm 두께의 2백핀에서 3백핀형과 기존제품에 비해 방열효과를 높인 PQ2형 패키지등이 될 것으로 예상된다.

양사는 패키지박형화의 당면과제인 열저항 열충격에 대한 내성을 향상시키는 기술개발도 병행 추진、 박형패키지부문에서 최고수준인 "JEDEC 레벨 1"을 달성할 방침이다.

아남산업은 이번 도시바와의 반도체패키징기술공동개발로 향후 시장수요가 급팽창할 박형패키지를 조기에 라인업시켜 고품질.고신뢰성을 갖춘 제품 생산은 물론 안정적인 공급기반을 갖출 수 있게 됐다.

지난해부터 이미 NEC와 분기별 정기기술교류를 진행해온 아남은 특히 이번 도시바와의 기술개발합의로 세계반도체 업체 톱3사와 공동기술개발체제를 구축했다. <이경동 기자>