차세대 통신기기 부품에 갈륨비소 더 적합

차세대 통신시스템용 디바이스에 실리콘이 가장 적합한 것으로 알려지고 있는 가운데 최근 실리콘을 대신하는 재료인 갈륨비소(GaAs)가 앞으로 더 유망 하다는 주장이 나와 주목을 끌고 있다.

일본 "전파신문"의 보도에 따르면 최근 미국에서 개최된, 미국전기전자기술자협회 IEEE 가 개최한 심포지엄에서 갈륨비소칩 업체들이 새로운 디바이스 를 잇달아 발표、 갈륨비소의 유망성을 강조했다.

이번 심포지엄에서는 휴렛팩커드(HP).모토롤러.아나디직스.레이세욘.메이콤.

RF마이크로디바이스.마쓰시타전기등의 업체들이 갈륨비소의 유망성을 주장 하며 최근의 개발제품을 발표했다.

갈륨비소는 지금까지 성능면에서 실리콘보다 우수하나 가격면에서는 문제가 있어 실리콘에 밀려 왔다.

HP는 이번 심포지엄에서 갈륨비소를 사용한 소신호 증폭기를 무선통신 및 직접위성방송 DBS 용으로 출하할 계획이며, 가격도 양산기종에 맞게 낮추고 있다고 밝혔다.

또한 아나디직스는 갈륨비소 증폭기의 효율.출력강도 수준은 실리콘디바이스 가 따라오지 못할 정도로 고성능이라며 갈륨비소의 우수성을 주장했다.

<주문정기자>