미 국방부, 차세대 멀티칩모듈 기술개발 적극 지원

미국 국방부 산하 고등연구계획국(ARPA)이 차세대 아날로그.디지털 혼재신호 멀티칩 모듈(MCM)의 개발을 위해 5천만 달러를 투입한다. 일본 "전파신문"은 이같은 사실이 최근 미국 버지니아주에서 열린 ARPA주최"일렉트로닉 패키징인터커넥터회의 에서 밝혀졌다고 보도했다. 이에 따르면 ARPA의 계획담당 책임자인 닉 나크레리씨가 "ARPA는 과거의 기초기술지원에서 생산기술로 지원 체제를 전환하고 있으며, 5천만달러 지원도혼재신호 MCM의 생산기술확립을 목적으로 하고 있다"고 밝혔다는 것이다.

MCM은 리드프레임에 여러 개의 칩을 탑재한 프린트기판과 세라믹 기판 등을부착 그것을 쿼드플랫 패키지(QFP)모양으로 트랜스퍼 몰드한 패키지 구조 를 말한다.

ARPA가 지금까지 지원해온 혼재신호 MCM의 기초기술에는 기판과 설계툴이 있는데 이들 기술은 최근 수년간 급속한 진전을 보였다.

그러나 관련제조업계는 MCM이 싱글 칩 패키징을 대체하는 데 지나치게 많은비용이 소요된다는 인식을 갖고 있다.

따라서 ARPA가 이번에 5천만달러를 투입하는 것은 업계의 이같은 인식을 불식 양산기술을 원활히 확립시키는 목적도 갖고 있다. ARPA는 앞으로 지원 대상을 소프트웨어분야까지 확대、 무선기기에 적합한 MCM개발을 적극적으로지원해 나갈 방침이다. <신기성 기자>