미국의 애플 컴퓨터、 IBM、 모토롤러사 등 파워PC 진영은 올 하반기에 성능 이 향상된 새로운 파워PC칩을 발표할 것이라고 최근 밝혔다.
파워PC진영은 또 4종의 새로운 파워PC칩 샘플을 올해말 경에 선보일 것이라고 말했다.
이들 파워PC업체의 이같은 발표는 인텔사가 최근 차세대 MPU인 "P6"을 발표 하자、 이에대한 대응으로 나온 것으로 분석된다.
파워PC진영은 그러나 성능을 향상시킨 신제품을 본격적으로 출시할 시기에 대해서는 언급하지 않았다.
IBM의 제임스 토머스 명령어 축소형컴퓨터(RISC)칩 개발부장은 "인텔의 P6은최고 2백MHz의 클록속도를 가질 것으로 예상된다"고 말하고 "그러나 파워PC6 20은 올해 말경 2백25~3백30MHz까지 성능이 향상될 것"이라고 말했다.
한편、인텔은 지난 16일 차세대칩인 "P6"의 기본적인 특징을 발표했다.
인텔의"P6"은 가장 빠른 펜티엄보다 두 배 더 빠르며 펜티엄이 3백10만개의 트랜지스터를 집적하고 있는데 비해 "P6"은 5백50만개의 트랜지스터를 집적 하는 것으로 알려졌다. <박상우 기자>
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