7;현대전자, KAIST와 CHIPS 기공식 가져

현대전자(대표 정몽헌)는 23일 한국과학기술원(KAIST)과 공동으로 충남대덕연구단지내 KAIST기술혁신센터에서 "고성능집적시스템 연구센터(CHIPS)" 기공식을 가졌다.

총공사비 24억여원이 투입되어 내년 5월 완공될 예정인 CHIPS는 대지 2천2백 평, 건평 1천2백평에 지하1층 지상4층규모로 설립돼 펜티엄및 차세대RISC칩 과 슈퍼스칼라칩등 프로세서칩과 컴파일러및 환경툴개발에 나서는 한편 음성.영상처리및 모뎀칩등의 알고리듬개발및 ASIC화, 1V 수준의 저전압고속회로설계기술개발등 주문형반도체(ASIC)및 회로설계기술을 중점연구하게 된다.

CHIPS는 또한 선진국의 유명연구소와 대학.기업체등과 연구협력을 추진하는 한편 우수 연구인력배출을 통해 반도체칩설계전문 연구센터로서의 위상을 확보해나갈 방침이어서 비메모리부문의 국제경쟁력을 높이는데 크게 기여할 것으로 기대된다.

현대전자와 KAIST는 그동안 반도체연구개발및 인력교류를 위한 상호공동협력 을 추진, 최근 미인텔의 386프로세서와 호환되는 PC칩세트를 공동개발하는 한편 현재 펜티업칩호환 프로세서를 공동개발하는등 협력관계를 넓혀가고있다. <이경동 기자>