"반도체장비 중기거점기술개발사업" 업체신청현황

정부와 수요업체의 지원아래 현실적으로 접근 가능한 반도체장비의 국산화를추진 장비의 국산화율을 높이면서 장비업체의 공급량도 확보한다는 취지로 추진되고 있는 "반도체장비 중기거점기술개발사업"이 업계의 높은 관심속에준비작업이 거의 마무리된 것으로 알려졌다.

10일 관계기관및 업계에 따르면 정부.민간 공동으로 내년부터 본격 개발에 들어갈 반도체장비 중기거점기술개발 사업에 최근 삼성.금성.현대.한국전자 등 소자업체의 추천을 받은 한국DNS등 총17개장비업체가 개발참여를 신청했다는 것이다.

반도체장비 중기거점기술개발사업은 비교적 개발기간이 짧고 즉시 국산화효 과를 낼 수 있는 후공정처리장비들이 주를 이루고 있고 수요업체와 장비전문 업체의 협력을 바탕으로 하고 있어 개발후 대부분 수요가 보장된다는 점에서관심을 모아왔다.

정부와 업계는 조만간 과제및 개발비에 대한 내부심의와 전문위원회의 심의를 거쳐 최종 확정, 내년 1월1일부터는 사업에 착수할 계획인데 이들 17개과 제에는 개발 첫해에 정부출연금 42억7천7백만원을 포함, 1백6억9천3백만원이 투입되는등 전체적으로 정부출연금 55억7천3백만원을 포함해 총 1백39억5천 6백만원이 소요될 것으로 보인다. 이번 반도체장비개발사업이 완료되면 반도체장비의 수입의존도는 현재 90%이상에서 80% 이하로 낮아질 것으로 기대 되고있다. 참여신청업체중에는 특히 스크루타입 드라이펌프와 클로타입 드라이펌프개발 과제를 각각 신청한 케이씨텍과 성원에드워드사는 삼성.금성.현대등 반도체 3사로부터 모두 추천받아 주목되고 있다.

품목별 참여신청업체는 다음과 같다.

*스핀 스크러버(한국DNS) *드라이 애싱 시스템(PSK테크) *와이어 본더(태 석기계) *오토 트림/폼시스템(미크론정공) *레이저 마킹 시스템 금성산전 *수평식 테스트핸들러(미래산업) *다이 본더(탑엔지니어링) 중앙케미컬 공급시스템(한양엔지니어링) *웨이퍼 자동이송장치(세종반도체장비) 반도체종합설비관리시스템 한연테크 *드라이펌프-스크루타입(케이씨텍)/ 드라이펌프 루트+클로타입(성원에드워드) *히팅 체임버(에이스 하이텍) IPA증기건조장치 한주산업 *플라즈마 증착시스템(제인테크닉) *전동식 오 토 몰딩 시스템(한국도와) *유압식 〃(다인자동화기술) <이경동 기자>