미 정부, 부품.반도체패키징 개발 컨소시엄 자금지원

미국정부는 3차 기술재투자계획의 일환으로 전자부품 및 반도체패키징기술을개발하고 있는 9개컨소시엄에 자금을 지원할 방침인 것으로 알려졌다.

일본 "전파신문"은 최근 3차투자계획을 추진하고 있는 미고등연구계획국(AR PA)이 장기적인 연구개발(R&D)프로젝트보다 즉각적인 생산및 양산이 가능한분야에 우선순위를 두어 이들 컨소시엄에 총 3천8백30만달러를 지원키로 했다고 보도했다.

9개의 패키징개발 컨소시엄중 휴렛 팩커드(HP), 휴즈 미사일시스템즈, 내셔 널 세미컨덕터(NS)사 등 10개사로 구성된 컨소시엄이 2천만달러를 지원받게된 것으로 알려졌다.

또한 싱글 및 멀티칩 플라스틱패키지의 열특성 및 입출력기능을 높이기위한저가격 플라스틱칩 패키징기술개발을 목적으로한 11개사의 컨소시엄에는 1천 만달러가 지원될 것으로 보인다.

한편 크라이슬러및 GM사의 전자부품자회사인 델코 일렉트로닉스를 포함한 6개사로 구성된 자동차용 패키징 컨소시엄도 이번 지원대상에 포함된 것으로알려졌다. <주문정 기자>