삼성항공 2백8핀 리드프레임 개발 의미

삼성항공이 2백8핀 스탬핑 리드프레임개발에 성공한 것은 국내에서도 2백핀 대 초다핀 리드프레임 양산시대가 본격 개막됐음을 의미한다.

그동안 국내에서 2백핀대 혹은 그 이상의 리드프레임이 생산되기는 했지만그것은 에칭방식제품으로 대량생산에는 적합치 않았다.

그러나 삼성항공이 이번에 개발에 성공한 제품은 정밀프레스를 이용해 대량 생산할 수 있는 스탬핑방식의 제품이라는 점에서 에칭방식의 기존개발품들과 는 큰 차이가 있다.

첨단정보화사회를 선도해가는 뉴미디어와 각종 전자기기의 고기능화추세에따라 반도체가 고집적.고기능화 돼가면서 핵심재료인 리드프레임도 초다핀화 추세에 있는 가운데 특히 최근들어 2백핀대 리드프레임의 수요가 갈수록 늘고 있는 실정임을 감안할 때 이같은 양산 가능한 제품의 개발은 국내 산업측 면에서도 매우 의미있는 일로 받아 들여지고 있다.

리드프레임의 국산화율이 50%를 밑돌고 있고 그 원인이 초다핀 리드프레임 의 대일의존에 있었다는 것을 감안할때 이번 스탬핑방식의 2백8핀 리드프레 임개발은 리드프레임의 국산화율을 높이는데 적지 않은 기여를 할 것으로 예상되고 있다.

삼성항공측은 이와 관련, 개발제품을 내년부터 월5백만개씩 양산할 계획이며 이에따른 수입대체효과가 연간 2백50억원에 이를 것으로 내다보고 있다.

이번 개발은 기술적인 측면에서도 이 분야의 최고수준에 있는 일본과의 기술 격차를 크게 좁혔다는 것이 업계관계자들의 평가다.

14개월간에 걸쳐 25억원의 연구개발비와 10여명의 전문인력이 투입된 이번제품개발은 삼성항공의 자체기술로 이룬 개가라는 점에서 특히 높은 평가를 받고 있다. 리드프레임 설계.제조 및 가공기술등 전분야에서 국내리드프레임 의 기술수준을 한단계 끌어올리면서 일본과의 경쟁을 가능케 했기 때문이다.

실제 이번에 개발된 제품은 크기가 28×28mm이며 1백50미크론 두께의 동합금 박판을 사용해 리드간격 2백미크론을 실현한 고정밀 표면실장제품으로 일본 제품에 뒤지지 않는다는 평가다. 특히 사용 원소재가 OLIN 7025C 동합금이고 금형펀치의 타발폭이 1백미크론으로 기존의 한계를 극복한 것 등은 외국업체 보다 앞선 것으로 볼 수 있다는 평가가 나오고 있다.

삼성항공이 이 분야에서 자신감을 완전히 회복하고 투자를 적극 활성화하는 계기가 됐다는 것도 이번 개발이 갖는 또다른 성과로 지적되고 있다.

불과 1년전만 해도 초다핀경쟁에서 국내업체에도 뒤처지면서 주로 80핀대제품생산에 머물던 삼성항공이 이번 2백8핀리드프레임개발로 2백핀대 고지를 선점함으로써 국내최고수준의 기술을 과시하고 나아가 세계유수의 업체들과 어깨를 나란히 할 수 있는 결정적인 계기가 된것이다.

삼성항공이 오는 2000년도에 세계5대리드프레임제조업체로 도약한다는 야심 찬 청사진을 마련하고 있는 것도 이같은 자신감의 회복을 반영하고 있다.

삼성항공은 이를 위해 초다핀분야와 고집적LOC(LEAD ON CHIP)용 리드프레임 에 집중투자할 계획이다.

지난 9월 16메가 D램용 LOC리드프레임을 국내 최초로 개발, 삼성전자에 공급 한 것을 시작으로 삼성항공은 차세대고집적메모리용 LOC리드프레임개발에 적극 나서기로 했다.

내년에 64 및 2백56메가D램용 LOC를 개발한다는 것이 일차적인 목표다.

초다핀경쟁에서도 삼성항공은 이번 개발을 계기로 세계제일을 향해 전진한다 는 각오다.

당장은 2백40핀 리드프레임을 개발, 세계 시장점유율을 높여 나가고 이어 3백4핀 제품을 가장 먼저 개발한다는 구상이다.

이를 위해 삼성항공은 정밀금형기술의 확보에 심혈을 기울이는 한편 가공설비분야에 대한 투자를 적극 확대해나갈 계획이다. <오세관 기자>