삼성항공, 31일 2백8핀 스탬핑리드프레임 개발

삼성항공(대표 이대원)이 국내 처음으로 2백8핀 스탬핑 리드프레임을 개발했다. 삼성항공은 반도체의 고집적화.대형패키지화 추세에 따라 초다핀 리드프레임 개발을 위해 14개월간 총 25억원을 투입해 2백8핀 리드프레임을 일본.독일에 이어 세계 3번째로 개발하는 데 성공했다고 31일 발표했다.

이에 따라 반도체 핵심 재료인 리드프레임 분야에서 세계 최고 수준인 일본 과의 기술 격차가 크게 줄어들게 됐으며, 연간 2백50억원의 수입 대체효과가 기대된다. 삼성항공이 이번에 개발한 2백8핀 리드프레임은 스탬핑 공법으로 양산 가능하며 1백50미크론(1미크론은 1천분의 1mm) 두께의 동합금 박판에 2백미크론 의 리드 간격을 실현한 고정밀 고밀도의 표면 실장용 QFP 제품이다.

삼성항공은 내년 상반기부터 이 제품을 월간 5백만개씩 양산, 최근 수요가 늘고 있는 주문형 반도체(ASIC)에 적용할 계획이다.

2백8핀 리드프레임이 적용된 ASIC은 고기능 전자수첩.전자게임기.마이컴.인 공지능 전자제품 등 다양한 분야에 이용할 수 있다.

삼성항공은 이번 2백8핀 리드프레임의 개발 성공에 따라 오는 2000년 세계 5대 리드프레임 제조업체로의 도약을 목표로 정밀 가공설비 부문에의 집중투자와 세계 최초의 3백4핀 스탬핑 리드프레임 개발을 계획하고 있다.

<오세관기자>