미 IBM, DEC에 마이크로커널기술 제공

미국 IBM사는 자사의 차세대 운용체계(OS)의 핵심부분인 마이크로커널기술을디지털이퀴프먼트사 DEC 에 제공, 향후 애플리케이션을 공동으로 발키로했다. 양사는 마이크로커널 기술 개발에 협력키로 합의했다고 최근 공식 발표했다.

양사간 협약에 따라 IBM은 DEC에 마이크로커널기술을 제공하고 그와 관련된기술자원을 공유함으로써 향후 마이크로커널을 채용한 응용 프로그램 개발에 공동으로 나서게 됐다.

DEC는 마이크로커널 기술 개발을 이용 "알파 AXP"나 인텔 칩, "파워 PC" 등을 채용한 다양한 플랫폼에서 광범위하게 이용할 수 있는 응용 프로그램을 개발할 계획이라고 밝혔다.

업계 관계자들은 IBM과 DEC의 기술협약에 따라 앞으로 소프트웨어 개발업체 들이 보다 개방된 컴퓨팅환경에서 다양한 소프트웨어를 개발할 수 있게 될것으로 보고 있다.

<허의원기자>