금성일렉트론, 대학칩 제작지원 멀티칩(MFC)제작방식...

금성일렉트론(대표 문정환)이 자사 청주사업장이 위치한 중부권소재 대학들 이 설계한 집적회로를 칩으로 제작해주는등 산학협동차원의 지원을 강화하고 있다. 금성일렉트론은 대학들의 연구용 칩제작을 지원키 위해 올 3월부터 10월까지 충북대.충남대.청주대.KAIST 등 중부권 4개대학과 공동으로 한장의 웨이퍼에여러종류의 IC를 설계.제작하는 멀티칩(MPC:Multi-Project Ch-ip)제작기술을 개발하고 이를 이용해 최근 이들 대학이 설계한 9종의 집적회로를 칩화하는 데 성공했다고 20일 밝혔다.

이번에 MPC로 제작된 칩들은 *충북대의 표준CMOS공정을 이용한 EEP롬, TFT LCD칼럼구동IC, 메모리 디코더 *KAIST의 신경망회로, 이동통신용 프로세서 , 이동통신용 위상동기루프(PLL), 아날로그 비휘발성 기억소자 청주대의1GHz 오실레이터 *충남대의 양방향 이동통신용 DPLL(디지털 PLL)등 4개대학 이 설계한 9종으로 MPC개발에는 금성일렉트론반도체연구소와 관련대학의 집적회로기술연구회 회장 충북대 조태원교수)소속 교수10여명과 학생들이 참여했다. MPC는 한장의 웨이퍼에 여러 종류의 IC를 설계.탑재해 제조비용을 대폭 절감 하는 소량다품종생산에 적합한 제작방식으로 금성은 이들 4개대학이 설계한 집적회로들을 종합해 공동마스크로 제작한뒤 0.8미크론 CMOS공정으로 제작, 최근 패키징까지 마친 것으로 알려졌다.

금성은 "금성의 최신기술과 노하우가 적용된 이번 MPC지원으로 연구결과의 검증은 물론 상품화의 길이 열리게 됐다"고 말하고 반도체설계기술향상및 우 수인력양성을위해 앞으로 타대학에도 참여문호를 열어줄 계획이라고 밝혔다.

<조휘섭기자>