"3백mm"라인 가동 2천년께 가능

삼성전자는 2백56MD램은 오는 98년경부터 선을 보이기 시작해 2005~2006년경 5억~8억개의 시장을 형성, 절정에 달할 것으로 예상하고 있다. 이를 충당키 위해서는 월 35만장의 웨이퍼가 필요해 세계적으로 월 2만~2만5천장의 12인 치 웨이퍼를 가공할 수 있는 15개가량의 라인이 가동될 것으로 보고 있다.

2백56MD램은초기단계에서는 2백mm 또는 보다 작은 웨이퍼를 사용해 생산 될것으로 보이나 양산단계에서는 3백mm등 대구경 웨이퍼로 이전할 것으로 예상 된다. 3백mm웨이퍼 월 4천장은 2백mm 웨이퍼 1만장을 가공한 것과 동등한 생산량을 제공하기 때문이다.

2백56MD램공급 업체들은 대체로 오는 97년경부터 3백mm 웨이퍼 가공 라인을 계획할 것으로 알려 지고 있다. 1년간의 계획기간과 1년여의 장비평가 기간, 발주에서 인도되기까지 역시 1년여의 기간을 감안하면 본격적인 3백mm웨이퍼 라인가동 시점은 2000년경이 될 것으로 보인다.

실제로삼성전자는 내부적으로는 3백mm웨이퍼를 2백56MD램 주력 웨이퍼로 생각하고 있으나 내년 하반기에나 건설에 들어갈 것으로 예상되는 8라인을 2백 mm 웨이퍼 가공라인으로 구축할 예정으로 있어 97년 이전에 3백mm 라인을 가질 계획은 아직 없는 것으로 알려지고 있다.

현대전자와금성일렉트론등도 "2백56MD램은 2000년대나 돼야 상용화될 것"이 라며 아직까지 차세대 웨이퍼 문제가 절박한 것은 아니라는 입장이다.

현대의 한 2백56MD램 개발관계자는 "현시점에서 2백56MD램용 주력 웨이퍼에대한 의견을 말하기는 어려우나 과거 1백50mm웨이퍼로 64MD램을 개발.생산하는 것 보다 2백mm웨이퍼로 2백56MD램을 생산하는 것이 훨씬 상황이 좋다" 고 말해 차세대 웨이퍼에 대한 구체적인 결정은 아직 내려지지 않았으며 2백56 MD램의 개발 및 초기생산은 2백mm웨이퍼를 이용하게 될 것임을 시사했다.

이처럼차세대 웨이퍼에 대한 생각은 업체에 따라 또 처한 상황에 따라 다르지만 차세대 웨이퍼나 관련 장비를 개발하고 생산라인을 갖추는 데는 엄청난 자금이 소요돼 방향이 결정된다 하더라도 과거처럼 단독으로 선뜻 이를 실행 하기는 어려울 것이라는데는 일치하고 있다.

3백mm웨이퍼로 이전하는데는 각종 짐이 산적해 있다.

우선한층 커지고 무거워진 웨이퍼를 제조하는데서부터 문제는 발생한다.

3백mm인곳을 성장시키는 것은 별문제가 되지 않지만 아직까지 3백mm 인곳을품질에 영향을 주지 않고 산업표준에 맞게 얇게 절단하는 기술이 제대로 확립돼 있지 않은 것이 가장 큰 문제이며 대구경화에 따른 웨이퍼의 균일성과 편평도 유지문제, 그리고 파티클 컨트롤에 이르기까지 난제들이 산적해 있다장비업체들 역시 고민되는 것은 마찬가지다. 웨이퍼 크기가 2백mm에서 3백mm 로 커지면 웨이퍼 면적은 3백14.2㎝에서 7백6.9㎝로 1백25%가 늘어나고 두께는 7백25Mm 에서 8백25Mm로 13.8%가 증가, 전체적인 무게도 53g에서 1백 34g으로 1백53% 가 늘어나는데 이처럼 한층 커지고 무거워진 웨이퍼를 핸들 링하는 문제를 결코 가볍게 생각할 수 있는 일은 아니기 때문이다.

또한핵심 FAB장비를 개발하는 비용도 크게 늘어난다. 니콘의 한 관계자는 3백mm웨이퍼용 스테퍼를 개발하는 비용은 2백mm용을 개발하는 것에 비해 2배 가량이 소요될 것이라고 말한다. 세마테크도 3백mm웨이퍼 관련 핵심 장비를 개발하는 비용이 10억달러이상이 소요될 것으로 예상하고 있다.

소자업체들에게가장 심각한 문제는 라인구축에 소요되는 비용이 크게 늘어나는 것이다. 3백mm 양산 전공정을 구축하는데는 14억~20억달러가 소요될 것으로 예상되고 있어 엄청난 투자비 문제가 심각하게 대두되고 있는 것이다.

반도체업체들이 차세대 웨이퍼에 관해 컨센서스를 이루려 노력을 기울 이는이유도 궁극적으로는 리스크와 총체적인 비용을 줄이기 위함이다.

삼성전자의임종성이사는 차세대 웨이퍼와 관련한 비용문제를 덜기 위해서는 *업체간 표준화와 단순화를 통해 비용을 줄여야 하고 *장비업체간 공동 개발 및 생산이 촉진돼야 하며 *장비업체간의 M&A등을 통해 경제규모를 실현 하는 것이 바람직하다고 지적하고 마지막으로 소자업체들과 장비업체간 공동 개발을 통해 비용의 효율성을 한층 높이는 것이 필요하다고 제안한다.