SMD부품기술의 현재(박스)

표면실장부품(SMD)형 부품이 전자부품의 선두주자로 급부상함에 따라 전자기 기의 경박단소화를 앞당기는 계기를 마련하고 있다.

SMD부품은재래식 부품에 비해 리드선을 없앤 제품으로 자동삽입기 등의 SMD 장비를 사용, 자동 생산이 가능토록 했으며 크기도 재래식에 비해 크게 줄인 점이 특징.

이들SMD부품의 사용범위는 가전용 전제품에서부터 산업용기기에 이르기까지다양하다. 그중에서도 통신 부문에서는 휴대폰이, 가전용 기기에서는 캠코터.사진기 컴퓨터에서는 노트북PC등 소형 경량 제품들이 각각 SMD부품의 수요를 주도하고 있다.

대부분최근들어 각광 받고 있는 이들 제품의 매력은 얼마나 작고 가볍게 만들 수 있느냐에 달려 있으며 이를 해결할 수 있는 방법을 SMD부품의 기술력 향상에서 찾고 있다.

현재부품의 SMD현상을 주도하고 있는 품목으로는 MLCC(적층세라믹컨덴서)를 비롯하여 칩저항기. IC.칩비드코어및 초소형 기판대기판 커넥터 등을 손꼽을수 있다. 이중에서도 MLCC와 칩저항기는 단연코 SMD부품의 선두주자.

MLCC는탄탈컨덴서와 함께 컨덴서부문의 SMD화를 주도하고 있는 대표적인 기초부품으로 최근들어 수요가 급증하고 있다. 삼성전기.금성알프스전자 등 종합부품업체들이 이 부문에 대한 사업을 강화하고 생산량을 크게 늘리고 있으나 현재 전체 수요의 50%이상을 아직도 수입에 의존하고 있는 실정이다.

탄탈컨덴서도최근들어 SMD화가 급진전되고 있는 품목으로 현재 약 70%까지 SMD화가 진척되고있다. 이 부문에서는 대우전자부품과 삼성전기가 월 5백만 개정도의 생산규모를 가지고 국내 공급중에 있다.

MLCC와함께SMD화를 주도하고 있는 칩저항기도 저항기 부문의 대표적인 품목 으로 최근들어 대기업및 중소기업의 참여가 활발해지고 있다.

이들SMD대응 칩부품들은 현재 표면실장부위에 따라 3216, 2125, 1608제품이 선을 보이고 있고 특히 1608(1.6×0.8mm)제품의 경우 전체 시장의 30% 까지시장점유율이 높아지고 있다. 이와함께 1005형 제품도 빠르면 올해안으로 양산단계에 돌입할 것으로 예상되고 있다.

IC부문에서는 2백핀 이하의 경우 SMD화가 두드러지고 있는 가운데 QFP의 경우 현재 0.5mm까지 실용화되고 있으며 향후 0.3mm제품에 대한 수요가 크게늘어나고있어 0.3mm QFP IC의 SMD화도 앞당겨질 전망이다.

통신기기에사용되는 공진기와 발진기, 필터의 경우도 SMD화가 급진진되고있는데 최근 들어 SMD형 크리스틀 오실레이터가 양산된데이어 세라믹 공진기와 세라믹필터도 SMD제품이 보급되고 있다.

반고정저항기(세미볼륨)도카오디오나 휴대형 라디오, 카메라 등을 중심으로 직경 3mm의 SMD제품 채용이 확산되고 있으며 최근에는 9백MHz대역의 무선 전화기에 직경 2mm 제품이 채용되기 시작했다.

코어부문에서는보암산업을 중심으로 SMD용 칩비드의 생산이 크게 늘고 있으며 커넥터 부문에서는 금성전선등을 중심으로 SMD대응 1.25mm 협피치 기판대 기판 커넥터의 기술개발이 완료되어 보급에 들어간 상태.

이밖에도대표적인 기능부품인 스위치의 경우 TV.VCR및 카오디오를 중심으로 SMD 택트스위치의 개발 보급이 늘어나고 있으며 인덕터쪽에서도 한국 태양유전등을 중심으로 3216, 4532등 SMD인덕터 공급이 활기를 띠고 있다.

그러나이같은 부품의 SMD화도 아직 멀었다는게 일반적인 지적이다. 생산 기술연구원에 따르면 대표적인 회로부품인 고정저항기의 경우 92년 생산기준액 으로 볼때 SMD화율은 18.7%에 그쳐 일본의 86년 수준인 21.8% 에도 못미치는 것으로 나타나고있다. 일본의 93년 현재 폼목별 SMD화율은 세라믹 컨덴서 가 75%로 가장높고 고정저항기가 72%,탄탈 컨덴서 68%순으로 나타나 우리와는 큰 차이를 보이고 있다.

국내의 SMD화율을 높이기위해서는 소형 세트제품의 생산이 활발해져야 하고 특히 SMD 장비의 보급과 개발이 활발히 이루어져야 할 것으로 지적되고 있다현재 1005칩저항기와 0.5mm피치 커넥터의 경우는 국내 수요자체가 형성 되지못해 제품 생산이 일차적으로 미뤄지고 있고 특히 이들 제품을 생산할 수 있는 장비의 자체 개발에 어려움을 겪고있는 실정이다.

다행히최근 전자부품종합기술연구소를 주축으로 1005칩저항기의 생산자동화 기술인 단자처리기기와 칩분할기기의 개발이 완료되어 업계에 기술 이전됨으로써 SMD 생산장비의 국산화에 물꼬를 터 향후 SMD부품개발을 활성화시킬 수있는 계기를 마련한 점에서 높이 평가받고있다. 업계에서는 이같은 초소형 정밀 장비의 경우 기술과 개발 자금 확보가 어려워 자체 개발이 불가능한 실정이라고 지적하고 정부및 연구기관을 주도로 SMD 장비기술의 개발및 보급을 한층 강화해야할 것이라 강조하고 있다.