PLCC란

PLCC는 plastic leaded chip carrier의 약어로 플래스틱 패키지의 네 측변으로부터 J자형의 리드핀이 나와 있는 표면실장형 패키지의 일종이다.

PLCC는미국 텍사스 인스트루먼츠(TI)사가 256Kbit DRAM에 이 형태의 패키지 를 채용하면서부터 보급되기 시작한 것이 그 시초다.

PLCC는칩의 대형화에 대응해 수지봉지(플래스틱으로 봉함) 패키지의 저응역성 강인성, 고내열성추구와 함께 패키지의 형태도 종래의 DIP(dual inline package)형태 중심으로부터 프린트기판실장에 있어서의 고밀도화를 실현하기 위해 SOJ(small outline J?leaded)와 함께 개발된 표면실장형 패키지이다.

PLCC는 논리LSI, PLD(programmable logic device) 등에도 사용되고 있으며핀피치는 1.27mm(50mil), 핀수는 18~84핀으로 J자형의 리드는 변형할 수 없으며 QFP(quad flat package; L자형의 갈매기날개상 리드)에 비해 취급 하기가 쉬운편이긴 하나 납땜후의 외관을 검사하기가 어렵다는 단점이 있다.

PLCC의명칭과 닮은 명칭으로 세라믹기판의 네개의 측변에 전극 패드를 붙여리드가 없는 표면실장형 패키지인 LCC(leadless chip carrier), 패키지가 세 라믹이 아닌 플래스틱으로 된 LCC인 P?LCC(plastic leadless chip carrier ) 등이 있는데 이들의 구분을 위해 현재는 주로 패키지의 네 측변으로 부터J자형 리드가 나와 있는 것을 QFJ(quad flat J?leaded package), 네 측변에전극패드를 붙인 것을 QFN(quad flat non?leaded package)로 부른다.