미정부, 반도체패키징기술육성

미국 국방부와 상무부는 자국의 반도체패키징산업과 기술을 육성 하기 위해95 96년 2년간 최고4천만달러를 투입할 계획이다.

이패키징기술육성프로젝트는 국방부의 주도로 추진되며 군사.상업용 저가격 키징기술의 개발을 목표로 하고 있다.

또이 프로 젝트를 위해 국방부종합고등연구계획국(ARPA) 이 주축이 되고 각 부처의 책임자로 구성된 전문위원회가 설치되며 개발의 우선순위 등을 결정, 업계에 제안할 방침이다.

이같은정부의 움직임에 대해 미반도체공업회(SIA)의 프로카시니회장은 국방 장관에게 보낸 편지에서 "SIA의 15개년계획인 "내셔널 세미컨덕터 로드맵"의 취지와 합치된다"며 환영의 뜻을 나타냈다.