메모리3사 핵심장비 개설 "박차"

차세대반도체 개발사업의 하나로 추진되고 있는 2백56MD램급 초고집적 반도체 용 차세대 핵심장비의 개발이 본격화되고 있다.

4일관련업계에 따르면 삼성전자.금성일렉트론.현대전자 등 차세대반도체 개발사업 참여 메모리 3사는 스퍼터.트랙.스테이션.CVD.수직로(Vertical Furn a-ce).드라이 에처 등 6개 핵심장비를 각사가 2개씩 맡아 외국업체와의 협력 하에 오는 97년까지 개발키로 한데 따라 최근 대부분 협력업체 선정을 마무리 짓고 차세대 반도체 개발 및 생산에 적합한 장비프로세스의 연구에 본격 나서고 있다.

스퍼터와트랙장비를 개발키로한 삼성전자는 연초에 스퍼터는 한국 베리안을 트랙은 삼성과 DNS등이 합작설립한 한국DNS를 협력참여업체로 선정 했으며금성 일렉트론도 최근 CVD개발을 위해 미어플라이드 머티리얼즈와 협력 키로 결정하고 웨이퍼 클리닝장비인 스테이션 개발협력업체로는 동경일렉트론 (TE L)을 내정한 것으로 알려졌다.

또한현대전자는 드라이 에칭시스팀은 PSK테크사와 협력키로 했으며 현재 자체적으로 개발을 추진해온 버티컬 퍼니스도 조만간 협력선을 선정키 위해 물색중에 있는등 3사가 개발을 추진중인 6개장비 대부분이 해외 협력선을 결정 하고 공동작업이 진행중이다.

차세대장비 개발사업은 외국 유수의 장비업체와 협력을 통해 우리 기업들의 연구개발.생산 프로세스에 맞는 64~2백56MD램 생산용 차세대장비를 조기확보 한다는 목적아래 추진되고 있으며 오는 97년11월까지 정부출연금 78억원과 업계부담금 1백15억원등 총1백93억원이 투입될 예정이다.