(인터뷰) "SOI 웨이퍼 수요 급증 추세

고속.고특성으로 인해 고성능 마이크로프로세서, 통신용칩, 2백56MD램 이상 메모리를 비롯한 차세대 초고집적.고속 반도체용 웨이퍼로 주목받고 있는 SOI (Sillicon on Insulator)웨이퍼의 개발및 양산을 추진중인 사이 본드사의 로버트 크래븐사장(49)이 삼성.현대등 관련업체 방문차 래한했다.

사이본드는 지난달 중순 세계최대의 실리콘웨이퍼 공급업체이자 포스코휼스 의 대주주인 MEMC와 IBM등 세계정상의 업체들이 합작.설립한 업체로 차세대 반도체의 유력 웨이퍼인 SOI제품을 양산하게된다는 점에서 설립 당시부터 비상한 관심을 끌어왔다.

로버트크래븐 사장을 만나 차세대 웨이퍼의 향방과 사이본드의 운영 방침에 대해 들어본다.

*SOI웨이퍼는 어떤 제품인가.

-실리콘반도체를 만드는데 실제로 이용되는 실리콘 표면의 밑부분, 즉 기층 부에 여러가지 결함이나 불순물들이 있을 경우 초미세회로의 가공 및 완성된 반도체의 성능에 좋지않은 영향을 주게된다. SOI웨이퍼는 절연층을 만들어 기층 부로부터의 영향을 없애고 절연체위에 형성된 고순도 실리콘층을 가공, 효율및 특성을 대폭 향상시켜주는 것으로 절연체위에 실리콘층을 성장시키는 "사이먹스(SIMOX)" 방식과 절연체 양쪽에 두개의 웨이퍼를 붙인후 한쪽의 웨 이퍼를 얇게 가공해 사용하는 "본디드(BONDED)" 방식 등이 주류를 이루고 있다. 사이 본드는 본디드방식의 제품을 개발.생산하는데, 이방식은 웨이퍼를 붙인후 필요한 두께만큼 갈아내고 사용하기 때문에 사용자가 표면 실리콘의 두께를 임의로 선택할수 있는데다 웨이퍼의 대구경화도 쉬운점이 특징이다.

*SOI웨이퍼의 장점은.

-SOI웨이퍼는절연체(열산화막)로 차단된 얇은 무결점 실리콘층을 제공 하기때문에 과거 일반 실리콘을 이용하는 경우처럼 별도로 절연벽이나 웰을 만드는 프로세스를 비롯한 상당수의 프로세스 공정을 줄일수 있다. 물론 소자업체는 현재의 장비를 그대로 사용하거나 오히려 줄일수 있으며 개발.생산기간과 비용을 크게 줄일수 있다.

따라서SOI웨이퍼의 가격이 기존 실리콘 웨이퍼에 비해 다소 비싸 더라도 전체적인 생산비용이 줄어들기 때문에 오히려 이익을 얻을수 있을 것으로 생각 한다. *유력 응용분야와 시장상황은.

-현재는 SOI웨이퍼나 이를 사용한 반도체 제품 모두 초기 단계에 있다고 볼수 있으나 군수용 및 항공우주.고성능 마이크로프로세서. 초고집적 메모리나 절전효율을 요구하는 휴대통신부문등을 중심으로 수요가 빠르게 확대될 것으로 확신한다. 세계적인 반도체업체들은 거의가 이를 이용한 제품개발을 추진 하고 있는 것으로 알고 있으며 특히 올해가 가기 전에 몇몇업체가 SOI웨이퍼 를 사용한 마이크로프로세서 엔지니어링샘플을 선보일 것으로 생각한다.

SOI웨이퍼시장은아직 연간 3천만달러에 불과하지만 3~4년내에는 2억달러 규모로 커질 것으로 기대 하고 있다. 또한 7~8년 뒤에는 세계 실리콘웨이퍼 시장의 10%를 차지하게될 것으로 예상하고 있다.

많은반도체업체들이 SOI 웨이퍼의 장점과 우수성을 인식하면서도 공급의 안정성등을 우려해 아직 실험적인 단계에서 관망하고 있는 것으로 보이는데 사이본드는 이 제품을 지속적으로 개발하고 안정적으로 양산공급, 반도체 업체 들이 안심하고 이제품을 채택할수 있도록 할 것이다.

*사이본드의 현재 상황은.

-사이본드는현재 25명의 인력으로 구성돼 있으며 IBM과 MEMC의 시설을 사용해 개발및 생산을 하고 있다. 지금은 월 수백장 정도를 생산하고 있으나 연말경에는 월 5천장 이상으로 생산량을 늘릴 계획이며 본격적인 대량생산시기 는 시장수요가 확대될 97~98년경으로 예상하고 있다.