삼성 전자(대표 김광호)는 그동안 전량 수입해온 디지틀 무선 송수신 시스팀 의 핵심 부품인 데이터 에러정정용 주문형반도체(ASIC)를 개발했다고 3일 밝혔다. 삼성 전자가 17개월간 10억원의 연구비를 들여 개발한 이 제품은 8만9천개의 게이트를 집적시킨 고성능 ASIC으로 대용량 디지틀 무 선시스팀에서 데이터 송신시 발생하는 에러를 정정해주는 역할을 한다.
이칩은 특히 디지틀 신호의 처리에서부터 초고주파 대역에 이르기까지 시스 팀에서의 기술파급효과가 큰 핵심부품으로 삼성은 이의 개발과정에서 축적된 기술을 바탕으로 향후 정보화사회의 핵심 장비인 위성 송수신 시스팀용 각종 반도체제품의 개발에 박차를 가할 계획이다.
삼성은그동안 불알카텔사가 전량 공급해온 이 제품의 국산화 성공으로 연간2백억원 이상의 수입대체가 가능함은 물론 무선통신 관련 시스팀의 국산화를한층 진전시킬수 있을 것으로 기대하고 있다.
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