일본 반도체산업은 반도체업체의 설비투자사이클에 휘말려 최근 몇년간 천국 과 지옥을 수없이 넘나들었다.
특히지난 91년이후에는 일본시장의 부진으로 고전해왔으나 올해에는 주요반 도체업체들이 차세대 주력제품인 16MD램의 양산투자를 본격화할 것으로 보여 제조장비업체의 매출도 호전될 전망이다. 그러나 한편으로 각 제품 분야별로과점화현상이 더욱 심화되는등 업계의 구조도 크게 변할 것으로 보인다.
도시바는새해에 들어서면서 요카이치시공장의 16MD램 생산능력을 올해 안에2배많은 월평균 2백만개로 늘린다고 발표했다.
또한 16MD램의 투자에 신중한 태도를 보여온 히타치제작소와 NEC도 지난해가을부터 16MD램으로 방향을 전환하기 시작했다.
최근몇년간 반도체제조장비시장은 한국 및 미국업체의 투자가 이끌어왔다고해도 과언이 아니다. 한국과 미국반도체업체들의 투자의욕이 여전히 높은 가운데 최근에는 일본업체들도 메모리수요의 호조를 틈타 차세대제품의 투자에 나서기 시작하고 있어 올해에는 반도체제조장비시장의 회복이 확실시되고 있다. 히타치 제작소는 "올해에는 10%의 성장을 기록, 90년의 절정기를 되찾을 것 으로 보고 있다.
4MD램은본격적인 양산화가 시작될 때부터 수요부진과 가격인하경쟁에 빠져 주요업체들의 채산성을 극도로 악화시켰다. 더욱이 거품경제의 붕괴로 시장 의 자금조달사정도 악화돼 이들업체들의 4MD램투자는 중도에서 그치게 됐다. 따라서 4MD램용제조장비의 수요만 기대하고 있던 디스코, 신천등 전문유력 업체 및 NEC계열의 안등전기등이 적자 전락의 쓴잔을 마시게 됐다.
한편적극적인 투자를 계속해온 한국의 삼성전자 및 미국업체들은 회로선 폭0.5미크론 웨이퍼규격 8인치로 전환하는등 제조공정기술의 세대 교체에서도 일본업체들보다 앞서나갔다.
일본에서 8인치웨이퍼를 지원하는 공정기술부문에서 가장 앞서 있는 업체는 미국 TI(텍사스인스트루먼츠)사와 고베철강소의 합작업체인 KTI이다. 그외에는 도시바의 요카이치공장 및 샤프의 후쿠야마공장에 8인치웨이퍼 양산 라인 이 있을 정도이다.
4MD램에비해 칩의 규격이 큰 16MD램을 생산하는데는 8인치웨이퍼라야 생산 성을 높일 수 있기 때문에 이를 위한 장비설치가 선행돼야 할 과제로 꼽히고있다. 이러한 가운데 현재 일본의 주요반도체업체들은 생산력증강뿐만 아니라 뒤처진 공정기술을 만회하기 위해서라도 대형투자에 대한 결단을 내려야하는 시점에 놓여있다.
이같은실정에 따라 장비업체인 동경일렉트론의 경우 지난 93년도 상반기에 는 6인치용 장비매출이 대부분을 차지했으나 하반기에는 8인치용이 늘어나기시작해 올해에는 8인치용장비가 압도적인 비율을 차지할 것으로 보인다.
그러나이같은 수요회복의 이면에서 반도체제조장비산업은 현재 구조 변화가 진행되고 있다.
많은반도체업체들사이에서는 0.6미크론에서 0.4미크론으로 바뀔 다음번 업 그레이드에서는 절반이상의 장비를 그대로 사용해 투자부담의 증가를 최소한으로 억제하겠다는 입장을 보이고 있다.
D램의경우를 보면 64MD램을 제조할 수 있는 0.4미크론전후의 제조 공정에서 는 하나의 라인을 구축하는데 줄잡아 2백억엔정도가 소요된다고 봤을 때 반도체업체들에 있어 설비투자부담의 증가를 최소화하는 것이 가장 절실한 문제로 꼽히고 있다.
급부상하고있는 한국업체들과 주력제품인 D램분야에서 경합해야 하는 일본 업체들에 있어 반도체사업은 이제 "큰돈벌이"가 될 수 없는 상황이 되었기때문에 무조건 생산력을 갖추던 종전의 전략을 탈피해 수요증가에 맞추어 서서히 투자하는 방향으로 바뀌고 있다.
시장및 사업 환경의 변화와 더불어 기술의 고도화 및 개발비의 증대, 또는서비스체제정비의 부담때문에 반도체제조장비에서는 제품분야마다 과점화 현상이 확산되고 있다.
예를들어 스테퍼의 경우는 니콘.캐논에 이어 3위의 히타치제작소가 작년에종전제품에서 철수, 전자빔을 사용한 리소그래피장비를 특화하기로 했다.
또한확산로는 동경일렉트론과 국제전기, 미국의 SVG등 3사가 강세를 보이고있다. 디스코사가 신규분야로 종형확산로사업 진출을 꾀했으나 수주가 늘지않아 시장이 자리잡혀가던 지난해말에 철수한 것도 하나의 좋은 예이다.
반도체의제품 및 제조기술의 세대교체속도가 점차 느려지고 있는 것도 제조 장비업체의 사업환경을 위축시키면서 한편으로는 과점화를 부추기는 요인이 되고 있다.
반도체업체의 투자평준화와 장기화되는 제품의 라이프사이클은 어느 정도는제조장비업체의 경영안정화로 연결된다. 하지만 첨단기기의 개발과 실제사업 의 시간차이는 확대되는 경향이 있다. D램에서도 현재 3세대 앞선 2백56MD램 의 개발이 한창 진행되고 있듯이 최첨단기술 개발의 속도는 더욱 가속 되고있다. 2백56MD램 개발용제품을 겨냥한 신형 스테퍼를 시장에 선보일 예정인 니콘측은 "반도체업체의 투자평준화는 장비업체의연구개발비의 회수라는 점에서는오히려 걸림돌로 작용한다"고 보고 있다.
또한국제경쟁력의 강약도 개별 기업의 수익에 커다란 격차를 보이게 됐다.
더욱이 일본의 D램투자가 점차 줄어들고 있기 때문에 개발부담을 극복하고 사업을 계속 유지시켜나가기 힘든 상황이다.
지난해반도체산업의 장래성은 정보통신의 진전으로 호조를 보였던 미국시장 에서 재확인됐다. 그러나 반도체제조장비산업은 구조적인 변혁기에 있어 모 든업체들의 장래가 밝다고만은 할 수 없다. 이같은 상황은 시장전체가 상승 국면에 접어들 것으로 예상되는 올해에 수익격차로 나타날 것으로 보인다.
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