비쉐이, 탑사이드 냉각 후막 전력 저항기 출시…TO-263 패키지서 35W 지원

자동차용 등급 D2TO35S…히트싱크로 열 직접 전달해 방열 성능 향상
4.7Ω~550kΩ 저항 범위·-55°C~+175°C 동작 온도 지원

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비쉐이(Vishay)는 탑사이드 냉각 방식을 적용한 자동차용 등급 후막 전력 저항기 'D2TO35S'를 출시했다고 밝혔다.

Vishay Sfernice는 D2TO35S는 TO-263(D2PAK) 표면실장 패키지에서 25°C 기준 35W의 전력 소산 성능을 제공한다. 자동차 애플리케이션을 겨냥해 방열 성능을 높이면서 PCB 실장 공간을 줄일 수 있도록 설계됐다.

최근 전력 부품의 발열 관리 중요성이 커지면서 PCB를 통한 방열 대신 부품 상단에서 열을 방출하는 탑사이드 냉각 구조 적용이 확대되고 있다. D2TO35S는 적절한 히트싱크와 함께 사용할 경우 발생한 열을 히트싱크로 직접 전달한다.

비쉐이에 따르면 이를 통해 기존 PCB 실장형 제품보다 최대 9배 높은 전력 소산 성능을 제공한다. 동일한 실장 면적에서 더 높은 전력을 처리하거나 기존과 동일한 기능을 더 작은 면적에서 구현할 수 있다. PCB 온도와 주변 부품에 전달되는 열 스트레스를 낮춰 시스템 신뢰성 향상에도 기여한다.

D2TO35S는 고속 과도 조건에서 신호 무결성과 전력 처리 성능을 높이기 위해 비유도성(Non-Inductive) 구조를 적용했다. 저항값 범위는 4.7Ω~550kΩ이며 ±1%의 허용오차를 지원한다.

열 저항은 4.28°C/W이며 저항 온도 계수(TCR)는 최대 ±150ppm/°C다. 동작 온도 범위는 -55°C~+175°C다. RoHS 규정을 준수하며 270°C에서 10초간 솔더 리플로우 공정을 견딜 수 있다.

D2TO35S는 현재 샘플과 양산 제품을 공급하고 있으며 리드 타임은 약 14주다.


유은정 기자 judy6956@etnews.com

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