자비스, 글로벌 자동차 부품기업 해외 생산거점 뚫었다

고해상도 X-ray CT 공급계약… 반도체서 검증된 기술로 차량용 전장 PCB 시장 진입

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자비스. 사진=자비스

X-ray 검사장비 선도기업 자비스(대표이사 김형철)가 글로벌 자동차 부품기업의 해외 생산거점에 고해상도 X-ray CT 검사장비 'XSCAN-H110-OCT'를 공급한다. 자비스는 해당 기업과 공급계약을 체결했다고 4일 밝혔다.

이번 수주는 자동차 전장 부품에 탑재되는 PCB(인쇄회로기판)의 내부 품질을 검사하기 위한 것이다. 자비스는 이번 계약으로 XSCAN-H110-OCT의 적용 범위를 기존 반도체 첨단 패키징에서 자동차 전장으로 넓히는 동시에, 글로벌 고객사의 해외 생산라인까지 공급망을 확대하게 됐다.

XSCAN-H110-OCT는 기존 대비 CT 검사 속도를 3배 향상시킨 고해상도 X-ray CT 검사장비다. 앞서 국내 반도체 기판 도금 전문기업에 공급돼 TGV 도금 공정에서 발생하는 void 결함을 비파괴로 정밀 검사하는 데 활용되며 기술력을 검증받았다. 이번에는 동일한 CT 기술로 차량용 전장 PCB 내부의 납땜 보이드와 접합 상태, 미세 결함을 3차원 분석하는 데 투입된다.

자동차 산업의 전장화는 검사장비 수요를 빠르게 키우고 있다. 시장조사기관 SNS인사이더에 따르면 글로벌 자동차 PCB 시장은 2025년 116억9,000만 달러에서 2035년 201억2,000만 달러 규모로 성장할 전망이며, 2026년부터 2035년까지 연평균 성장률(CAGR)은 5.58%에 이른다. 특히 내연기관차가 전기차로 전환되면 차량 한 대에 들어가는 PCB 탑재량이 2~4배 늘어나는 것으로 분석돼, 전동화가 진행될수록 검사 물량도 함께 증가하는 구조다.

품질 기준도 한층 엄격해지고 있다. 주요국의 ADAS(첨단운전자보조시스템) 관련 규제가 강화되면서, 자동차 부품사들은 규격 충족을 위한 검사 체계를 갖춰야 하는 상황이다. ADAS 도메인 컨트롤러와 전기차 배터리관리시스템(BMS)에 쓰이는 다층 PCB, 레이더·라이다 신호를 다루는 고밀도 배선(HDI) 기판은 구조가 복잡해 육안이나 광학 검사로는 내부 결함을 확인할 수 없다. 고온·진동 환경에서 장기 신뢰성을 유지해야 하는 차량용 부품 특성상, 내부를 3차원으로 들여다보는 X-ray CT 검사의 중요성이 커지는 이유다.

자비스 해외영업팀 관계자는 “XSCAN-H110-OCT는 반도체 첨단 패키징에서 검증 받은 고해상도·고속 CT 기술을 갖춘 장비로, 품질 기준이 가장 엄격한 자동차 전장 분야에서도 경쟁력을 입증했다”며 “글로벌 고객사의 해외 생산거점에 직접 공급하게 된 만큼, 이를 발판으로 해외 자동차 부품·전장 제조사를 대상으로 수주를 본격 확대해 나가겠다”고 말했다.

한편 자비스는 전 사업 부문에서 잇단 성과를 거두고 있다. 반도체 첨단 패키징 분야에서는 XSCAN-H110-OCT로 TGV 검사 시장에 진출한 데 이어, AI 데이터센터의 핵심 기술로 부상한 CPO(Co-Packaged Optics·광학소자 통합 패키징) 유리기판 검사까지 적용 범위를 넓히고 있다.

SMT/PCB 분야에서는 대면적 3D AXI(Automated X-ray Inspection, 자동 X-ray 검사) 'XSCAN-9800P3'와 인라인 2D AXI 'XSCAN-9800TW'로 2D·3D 라인업을 완성해 글로벌 PCB 제조사에 공급하고 있다. 2차전지 분야에서는 독자 개발한 회전광학계기반 배터리 전용 CT 검사장비로 'InterBattery Awards 2026(인터배터리 어워즈)' 기술혁신상을 수상했으며, 전고체전지 검사시스템 국책과제에도 참여하고 있다.


이원지 기자 news21g@etnews.com

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