경기도와 수원시가 주최하고 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포가 공동 주관하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전'이 오는 26일부터 28일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 개최됩니다.
이번 전시회는 글로벌 반도체 산업 핵심 경쟁력으로 부상한 첨단 패키징 기술과 최신 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 국내외 180여개 기업·기관이 참가해 반도체 패키징 검사·어셈블리·본딩 장비를 비롯해 첨단 테스트 장비와 솔루션, 핵심 부품 및 소재, 정밀 코팅 장비 등 반도체 패키징 산업 전반의 최신 기술과 제품을 선보입니다.
전시 기간에는 산업 트렌드와 미래 전략을 공유하는 다양한 프로그램도 함께 마련됩니다. 글로벌 석학과 삼성전자, 텍사스인스트루먼트 등 국내외 전문가들이 참여하는 '반도체 패키징 트렌드 포럼'에서는 인공지능(AI) 시대를 이끌 첨단 패키징의 미래와 새로운 비즈니스 기회를 조망합니다.
또한 'CPO와 첨단패키징: AI 반도체 성능 혁신의 핵심'을 주제로 한 '소부장기술융합포럼·연구조합 심포지엄'이 개최됩니다. 참가기업 신기술 발표회, 전문 기술 세미나, 반도체 분야 우수 인재 채용을 위한 채용박람회 등 참관객과 기업에 실질적인 정보를 제공하는 다양한 부대행사가 진행됩니다.
특히 글로벌 반도체 고위급 경영진 서밋인 '국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)'이 동시 개최됩니다. 엔비디아를 비롯해 세계 반도체 밸류체인 주요 기업 임원과 글로벌 기술 리더들이 한자리에 모여, 최신 기술과 시장 전망을 공유하고 비즈니스 협력 방안을 논의할 예정입니다.
'2026 차세대 반도체 패키징 산업전'은 급변하는 글로벌 반도체 공급망 환경 속에서 미래 기술 비전을 공유하고, 산·학·연을 연결하는 비즈니스 교류의 장이 될 것으로 기대됩니다.
대한민국 반도체 생태계 경쟁력을 높일 이번 행사에 반도체 산업 기업·기관 관계자 여러분의 많은 관심과 참여를 바랍니다.
◆행사 개요
○ 행사명 : 2026 차세대 반도체 패키징 산업전(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show)
○ 일 시 : 2026년 8월 26일(수)~28일(금), 3일간
○ 장 소 : 수원컨벤션센터
○ 주 최 : 경기도, 수원시
○ 주 관 : 전자신문, 수원컨벤션센터, 제이엑스포
○ 후 원 : 소부장기술융합포럼, 차세대융합기술연구원, 한국기계전기전자시험연구원, 한국나노기술원, 한국마이크로전자및패키징학회, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터
○ 전시품목 : 반도체 패키징 테스트 및 공정 장비, 반도체 패키징 소재, 부품 및 열 관리 솔루션, 반도체 패키징 기술 솔루션 및 설계소프트웨어(EDA), 반도체 글라스 기판 및 가공 소재·장비, 첨단 패키징을 위한 시스템 반도체(팹리스) 설계 및 IP 활용 솔루션, 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 등
○ 부대 행사 및 동시 개최 행사
- SPTF 반도체 패키징 트렌드 포럼(8월 26일(수))
- 국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)(8월 26일(수)~27일(목))
- KPIA 한국실장산업협회 세미나(8월 26일(수)~27일(목))
- SBJ 소부장기술융합포럼·연구조합 심포지엄(8월 27일(목))
- ASPS 참가업체 기술세미나(8월 26일(수)~27일(목))
- JETRO 주한일본무역진흥기구 일본 반도체 설명회(8월 26일(수))
- 한국나노기술원 세미나(8월 27일(목))
- JOB FAIR_채용박람회(8월 27일(목)~28일(금))
○ 문의: (02)2168-9333, (02)6285-9131
