520×520mm 대형 PCB 대응·검사 포인트당 0.5초 초고속… 글로벌 PCB 제조사 공급, 장척(520×1200mm) 모델도 개발 완료
X-ray 검사장비 전문기업 자비스(대표이사 김형철)가 대면적 PCB(인쇄회로기판) 검사가 가능한 인라인 2D AXI(자동 X-ray 검사장비) 신제품 'XSCAN-9800TW'를 개발하고, 글로벌 PCB 제조사로부터 첫 수주를 확보했다고 밝혔다.
XSCAN-9800TW는 자비스의 인라인 AXI 'XSCAN-9800T'의 대면적 대응 버전으로, 최대 520×520mm 크기의 대형 PCB까지 단일 장비로 인라인 검사할 수 있다. PCB가 대형화·고다층화되는 추세에 맞춰 넓은 기판도 누락 없이 효율적으로 검사할 수 있도록 개발됐다.
특히 XSCAN-9800TW는 검사 포인트당 0.5초의 초고속 촬영 성능을 구현해, 대량 양산 라인에서도 검사 속도 저하 없이 전수 검사가 가능하다. 고해상도 2D X-ray 투과 이미지를 통해 보이드(void), 브리지, 미납 등 미세 납땜 결함을 정밀하게 검출하며, 대면적과 초고속 검사를 동시에 만족시킨 것이 특징이다.
자비스는 이에 더해 최대 520×1200mm 크기의 장척(長尺) 기판까지 검사할 수 있는 확장 모델 'XSCAN-9800TWL'도 개발하고 있다. 이를 통해 대형 패널 및 장척 PCB 등 초대형 기판 검사 수요까지 대응 범위를 넓힐 계획이다.
이번 공급은 글로벌 PCB 제조사를 대상으로 이뤄진 것으로, 자비스의 인라인 AXI 기술력이 시장에서 검증받은 결과다.
특히 최근 PCB 시장은 AI 반도체 확산과 맞물려 고부가 영역으로 빠르게 재편되고 있다. AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM)를 탑재하는 AI 서버·데이터센터용 기판은 층수가 높아지고 면적이 커지는 동시에, 미세 회로와 고밀도 실장이 요구돼 검사 난도가 크게 상승했다. 반도체 패키지가 올라가는 패키지 기판(FC-BGA)과 대형 고다층 PCB에서는 육안이나 광학 검사로 확인할 수 없는 내부 납땜 결함이 곧 수율과 직결되기 때문에, X-ray 기반 인라인 검사가 필수 공정으로 자리 잡고 있다.
여기에 자동차 전장화까지 더해지며 대형·고다층 PCB 수요가 늘면서, PCB 내부 납땜 상태를 비파괴로 정밀 검사하는 인라인 AXI 장비의 수요도 빠르게 확대되고 있다. 글로벌 SMT(표면실장기술) AXI 시장은 2022년 약 12억 달러에서 2030년 약 25억 달러 규모로, 연평균 약 10% 성장할 것으로 전망된다.
자비스 XSCAN 사업부 관계자는 “XSCAN-9800TW는 대면적 검사와 포인트당 0.5초의 초고속 성능을 결합한 제품으로, 대형화되는 PCB 검사 시장의 요구에 최적화됐다”며 “이번 수주와 장척 모델 개발을 발판으로 국내외 PCB·전자부품 제조사로 공급을 본격 확대해 나가겠다”고 말했다.
한편 자비스는 최근 전 사업 부문에서 잇단 수주 성과를 거두고 있다. SMT/PCB 검사 분야에서는 이번 XSCAN-9800TW와 함께 대면적 3D AXI 'XSCAN-9800P3'를 나란히 갖춰 2D·3D 검사 라인업을 완성했고 수주를 이어가고 있다.
반도체 첨단 패키징 분야에서는 고해상도 X-ray CT 검사장비 'XSCAN-H110-OCT'를 국내 반도체 기판 도금 전문기업에 공급하는 등 TGV(유리 관통 전극) 도금 공정의 void(기공·공극) 검사 시장에 진출했다. 특히 H110-OCT는 기존 대비 CT 검사 속도를 3배 향상시켰으며, AI 데이터센터의 핵심 기술로 부상한 CPO(광학소자 통합 패키징) 유리기판 검사에도 적용할 수 있어 응용 분야 확장이 기대된다.
2차전지 분야에서는 독자 개발한 회전광학계 기반 배터리 전용 CT(컴퓨터 단층촬영) 검사장비로 'InterBattery Awards 2026(인터배터리 어워즈)' 기술혁신상을 수상하며 글로벌 배터리 제조사 대상 수주 레퍼런스를 확보했다. 이처럼 자비스는 반도체·2차전지·식품·자동차 전장을 아우르는 멀티 도메인 X-ray 검사 포트폴리오를 바탕으로 각 성장 시장에서 잇단 수주 성과를 거두며, 글로벌 X-ray 검사 솔루션 기업으로 도약하고 있다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
