전자신문은 6월 17일 서울 양재동 엘타워에서 '테크데이 : AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스를 개최합니다.
기판은 반도체 칩 패키지 핵심 요소입니다. 인공지능(AI)이 반도체 기술 패러다임을 바꾸듯 기판 시장에도 대변혁을 일으키고 있습니다. 전통적 기판으로는 AI가 요구하는 고성능·고품질·저전력 시스템을 구현하기 어렵기 때문입니다.
반도체 기판 업계에서는 고성능컴퓨팅(HPC)을 넘어 AI 인프라에 적합한 새로운 기술을 개발하고 사업화에 매진하고 있습니다. 또 기기 단에서 자체적으로 AI 연산을 하는 '엣지 AI' 열풍도 반도체 기판 시장의 새로운 기회가 될 전망입니다.
컨퍼런스는 AI가 불러온 반도체 기판 시장 변화를 한눈에 파악하기 위해 업계 전문가들의 통찰력을 공유하는 자리입니다.
LG이노텍·대덕전자·심텍 등 국내 대표 반도체 기판 기업과 LPKF·이노메트리·롯데에너지머티리얼즈·인텍플러스 등 소재·부품·장비(소부장) 기업이 AI 시대에 대응한 기판 기술과 사업 전략을 소개합니다.
스태츠칩팩과 하나마이크론이 반도체와 기판 결합을 통해 새로운 부가가치를 창출할 첨단 패키징 기술도 공유합니다. AI를 위한 첨단 패키징 시장의 미래를 가늠할 인사이트를 제공합다. 한국PCB반도체패키징산업협회가 AI 반도체 기판 시장 트렌드를 짚고 향후 나아갈 방향을 소개합니다.
반도체 기판과 첨단 패키징 시장의 미래를 조망할 수 있는 이번 행사에 많은 관심과 참여 바랍니다.
◆행사 개요
○ 행사명 : 전자신문 테크데이 AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다
○ 일시 : 2026년 6월 17일(수) 09:00~16:50
○ 장소 : 서울 양재 엘타워 6층 그레이스홀(서초구 강남대로 213)
○ 주최 : 전자신문
○ 참가 대상 : 반도체 및 기판·패키징 산업계 관계자(선착순 300명)
○ 등록 : 전자신문 홈페이지 내 컨퍼런스(Conference) 페이지 통해 접수(6월 16일 마감)
○ 문의: (02)2168-9335
