엣지 인공지능(AI) 반도체 전문기업 디퍼아이가 지난 4월 8일부터 3일간 일본 도쿄에서 열린 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 '2026 춘계 일본 IT 위크'에 참가해 자사의 반도체 기술과 응용 솔루션을 선보였다고 밝혔다.
이번 전시는 소프트웨어, 사물인터넷(IoT), 보안 등 다양한 정보기술 분야를 아우르는 산업 전시회다. 작년에 이어 두 번째로 참가한 디퍼아이는 일본 특유의 제조 및 유통 중심 산업 구조에 맞춘 실용적인 인공지능 적용 사례를 제시했다.
디퍼아이는 이번 행사에서 소형언어모델(SLM)을 적용한 '음성인식 키오스크(Voice SLM Kiosk) 주문 솔루션'과 '셀프체크아웃(SCO) 솔루션'을 집중적으로 선보였다.
음성인식 키오스크는 경량화된 언어모델을 통해 제한된 연산 자원 환경에서도 자연어 이해와 응답 생성이 가능하도록 설계됐다. 이 솔루션은 사용자의 음성을 텍스트로 변환한 뒤, 디퍼아이의 엣지 AI 기술로 구현한 소형언어모델을 적용해 주문 내용을 파악하고 이를 화면으로 처리하도록 구성됐다. 별도의 서버(클라우드) 없이도 빠른 응답 속도와 높은 보안성을 확보한 것이 특징이다. 단순 음성인식을 넘어 실제 키오스크 환경에서 자연어 기반 주문 인터랙션이 가능하다는 점을 직관적으로 보여주며, 비대면 주문 환경에서 편의성과 처리 정확도를 높일 수 있다.
디퍼아이는 글로벌 음성인식 솔루션 기업과의 협력을 통해 엣지 환경에 최적화된 실시간 음성·언어 처리 역량을 강화하고, 산업 현장 단말 등 피지컬 AI 적용 분야로 활용 범위를 넓혀갈 계획이다.
셀프체크아웃 솔루션은 저전력 초소형 모듈 형태로 계산대에 설치가 가능하다. 영상 속 상품의 특징을 추출해 여러 품목을 동시에 인식하며, 복잡한 재학습 과정 없이도 신규 상품을 즉시 등록할 수 있어 대기 시간 단축과 유통 현장의 운영 효율을 크게 높일 수 있다.
전시 기간 중 디퍼아이는 전략적 파트너사인 미국 에피닉스 본사 책임자와 만나 시스템인패키지 공동 개발 현황과 사업화 방안을 논의했다.
양사는 지난해 업무협약과 공동 기술 개발 계약을 체결한 바 있으며, 현재 디퍼아이의 '칩 간 통신 기술(X2X)'을 바탕으로 현장 프로그래밍 가능 게이트 어레이(FPGA)와 인공지능 시스템온칩(AI SoC, System on Chip)을 결합한 단일 패키지 구조를 개발 중이다. 이 프로젝트는 연내 완료를 목표로 순조롭게 진행되고 있으며, 개발 완료 이후 글로벌 시장 공동 진출을 위한 협력을 이어갈 계획이다.
디퍼아이 관계자는 “일본은 실시간 처리와 안정성을 중시하는 엣지 솔루션 및 피지컬 AI 기술 수요가 매우 큰 시장”이라며 “이번 전시를 발판 삼아 현지 협력 관계를 확대하고 신규 사업 기회를 적극적으로 발굴해 나가겠다”고 전했다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
