메모리 시장이 '고객 맞춤형'으로 재편되는 가운데, 첨단 패키징·테스트 장비 수요가 급증하며 반도체 장비 시장 성장세를 견인할 것이라는 전망이 나왔다.
이세철 씨티그룹 전무는 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기자간담회에서 “인공지능(AI) 메모리 확대로 제품이 다변화하고 복잡성이 커지면서 메모리 시장도 반도체 위탁생산(파운드리)처럼 고객 맞춤 제품 비중이 확대되고 경쟁이 본격화할 것”이라고 말했다.
칩 설계·집적 방식 흐름도 바뀐다. 이 전무는 “반도체 집적 방식이 시스텝온칩(SoC)에서 SoIC(적층·고집적 패키징 기반 통합)으로 이동할 것”이라며 “하이브리드 본딩을 중심으로 전공정과 후공정의 경계가 옅어지는 흐름이 나타날 것”이라고 강조했다. 또 LLW(저지연 와이드 I/O) 등 고대역폭 제품 확산과 함께, 신경망 엔진을 탑재한 AP에서 AI 성능 최적화 경쟁도 강화되는 추세라고 덧붙였다.
장비·소재 시장 전망도 상향 기조다. 클락 청 SEMI(국제반도체장비재료협회) 수석 디렉터는 “지난해 전체 장비 시장은 14% 성장해 1330억달러에 도달할 것”이라며 “성장은 올해도 이어지고 2027년에는 1560억달러를 넘어설 것”이라고 내다봤다.
세부적으로는 웨이퍼 팹 장비(WFE)가 가장 큰 비중을 차지하며, 2026년 1260억달러 규모(2025년 11%, 2026년 9% 성장)에 이를 것으로 전망됐다.
예상 성장률은 테스트 장비 분야가 가장 가파르다. AI 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 확산으로 고성능 패키지·메모리 검증 수요가 늘면서다. 테스트 장비는 2025년 48%, 2026년 12% 성장해 2026년까지 125억달러 규모로 커질 전망이다. A&P(어셈블리·패키징) 장비도 2026년 66억달러(2025년 20%, 2026년 9% 성장)로 확대될 것으로 제시됐다.
청 디렉터는 “AI 시대에는 적시에 적절한 패키징 형태를 확보하는 것이 중요해졌다”고 강조했다. 지역별로는 중국의 생산능력 비중이 2020년 20%에서 2030년 30%로 확대될 것으로 예측됐다. 일본·대만·한국은 완만하고 선택적인 성장 흐름이 예측됐다.
다만 그는 “AI 수요는 명확하지만, 장비 설치·품질 인증·양산 수율 등 전 과정에서 가장 느린 구간이 병목으로 작용한다”며 “전력·부지·클린룸 등 인프라 지연과 본딩·실리콘관통전극(TSV) 등 HBM 핵심 공정의 기술·공급 불균형을 주요 변수”라고 진단했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
