반도체·디스플레이 장비 전문기업 에스티아이는 전력반도체용 방열 부품 제조 장비 개발에 성공, 고부가가치 전력반도체 장비 사업을 새로운 성장 축으로 본격 확대한다고 9일 밝혔다. 이번 신제품은 전력반도체 모듈의 신뢰성과 효율 향상을 위한 핵심 공정 기술을 적용한 차세대 장비다.
AI 고도화 및 HBM·인터포저 기반 패키징 수요 증가, 데이터센터 확장, 전기차(EV) 고성능화, 태양광·풍력·ESS 등 신재생 에너지 인프라 성장에 따라 고효율 전력반도체에 대한 글로벌 수요는 구조적 성장 국면에 진입했다.
전력반도체는 고전압·고주파 환경에서 동작함에 따라 발열 관리가 성능·수명·안정성의 핵심 요인으로 주목받고 있다. 방열 부품은 소자 내부 열을 외부로 효과적으로 방출해 성능 저하를 방지하고 장비 수명을 연장하는 필수 구성 요소로, 과열로 인한 화재·폭발 위험 감소 등 안전성 확보에도 결정적 역할을 한다.
이에 따라 글로벌 전력반도체 제조사들은 방열 부품의 성능 및 생산 효율 개선을 위한 기술 투자 확대에 나서고 있으며, 에스티아이는 이에 대응해 수년간 독자 공법 기반의 방열 부품 제조 장비를 전략적으로 개발해 왔다.
에스티아이가 개발한 방열 부품 제조 공정은 기존 대비 방열 성능 향상 및 제조 효율 개선을 동시에 달성한 기술로 평가받고 있다. 해당 기술력은 중국의 주요 전력반도체 제조사로부터 기술 경쟁력을 인정받았으며, 양사는 방열 부품 생산 자동화 인라인 구축을 위한 MOU를 체결과 동시에 합자 법인을 설립하였으며 약 6,650만 달러 규모의 장비 구매 계약을 체결하였으며, 본 프로젝트는 내년부터 본격적으로 진행될 예정이다.
에스티아이는 이번 프로젝트를 통해 2027년 양산을 시작으로 최종 생산 목표인 월 210k 규모의 전력반도체 방열 부품 생산이 가능한 자동화 인라인을 단계적으로 구축할 계획이다. 회사는 본 생산 거점이 중국 내 전력반도체 방열 부품 공급의 핵심 허브로 자리매김할 것으로 전망한다.
에스티아이 관계자는 “고객사 맞춤형 장비 개발과 공정 기술 고도화를 위한 지속적인 투자를 통해 의미 있는 성과를 확보했다”며 “앞으로도 신소재 기반 방열 기술 개발 및 원가 경쟁력 강화로 글로벌 전력반도체 시장에서 차별화된 기술 우위를 확보해 나가겠다”고 말했다.
한편, 에스티아이는 전력반도체 외에도 HBM 및 패키징 시장 변화에 대응해 세라믹 인터포저 기술을 국가 연구개발 과제를 통해 선행 개발 중이다. 회사는 해당 기술을 신규 사업 포트폴리오로 확장해 전력반도체·메모리반도체 부품을 아우르는 종합 반도체 소재·장비 기업으로 도약한다는 방침이다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
