반도체 소부장

[포토] '첨단 패키징 시장 분석' 발표하는 이승우 유진증권 상무

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한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)가 주관하는 반도체 패키징 발전 정책 포럼이 25일 서울 강남구 SC컨벤션센터에서 열렸다. 주영창 KMEPS 회장이 개회사를 하고 있다.


이동근기자 foto@etnews.com

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