SK하이닉스가 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드플래시를 양산한다. QLC는 1개 셀에 4개의 정보를 저장하는 것으로, 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현한 건 처음이다.
SK하이닉스는 321단 2테라비트(Tb) QLC 낸드를 업계 첫 양산한다고 25일 밝혔다. 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 본격 출하할 계획이라고 설명했다.
회사는 낸드 용량을 기존 대비 2배 늘린 2Tb로 개발하면서 데이터 처리 속도도 높이기 위해 설계 구조를 변경했다고 전했다. 낸드는 용량이 커지면 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하게 돼 데이터 처리 속도가 느려지는데, SK하이닉스는 셀과 주변부 회로인 플레인을 기존 4개에서 6개로 확대, 데이터 처리에서 동시 읽기 성능을 개선했다고 밝혔다.
회사는 이전 QLC 대비 데이터 전송 속도가 2배 빨라졌고, 쓰기와 읽기 성능은 각각 56%·18% 개선됐다고 소개했다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 향상, 저전력이 요구되는 AI 데이터센터에 적합하다고 부연했다.
SK하이닉스는 PC용 솔리드스테이트드라이브(SSD)에 321단 낸드를 우선 적용하고, 범위를 데이터센터와 스마트폰용으로 확대한다는 계획이다. 낸드 32개를 한번에 적층하는 패키징 기술을 바탕으로 집적도를 2배 높인 제품도 출시, AI 서버용 초고용량 기업용 SSD 시장 경쟁력을 강화할 방침이다.
정우표 SK하이닉스 낸드 개발 담당 부사장은 “폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 AI 메모리 공급 기업으로 더 큰 도약을 이뤄내겠다”고 말했다.
이호길 기자 eagles@etnews.com
