반도체·디스플레이 등 첨단 산업의 당면 과제를 풀 소재·부품·장비 업계의 혁신 기술과 전략을 확인할 수 있는 자리가 마련된다. 인공지능(AI) 확산과 탄소 중립 등 공급망 전반에 요구되는 변화에 어떻게 대응할지 통찰력을 얻을 기회가 될 전망이다.
한국산업기술기획평가원과 전자신문은 19일 서울 코엑스 401·403호에서 '2024 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'를 개최한다. '소부장 기술 혁신을 통한 글로벌 공급망 위기 극복'을 주제로 열리는 이번 행사는 국내외 첨단 산업 주요 소부장 기업의 기술 혁신 사례와 공급망 강화 전략을 공유한다.
글로벌 소재 기업 듀폰에서는 진경식 한국기술연구센터장이 '업계 최대 난제를 해결하기 위한 혁신 및 지속 가능한 솔루션 제공'을 주제로 발표한다. 반도체 산업 변화에 따라 소재 역시 패러다임 전환이 요구된다. 특히 미래 반도체 산업을 위한 친환경 및 탄소중립 소재에 대한 관심이 부쩍 늘었다. 진 센터장은 듀폰의 지속 가능한 반도체 소재 개발 현황과 한국 사업 및 투자 계획을 공유한다.
'산업의 뿌리'로 불리는 철강은 중국의 저가 공세와 탄소세로 이중고를 겪고 있다. 송연균 포스코 기술연구원 철강솔루션연구소장은 이같은 철강 산업의 위기를 짚어보며, 이를 기회로 바꿀 전략을 논의한다. 특히 탄소중립을 실현하기 위한 포스코 노력과 계획을 집중적으로 다룰 예정이다.
국내 디스플레이 장비 업체인 선익시스템에서는 김종진 연구개발부문 상무가 '유기발광다이오드(OLED) 증착장비의 현재와 나아갈 길'을 주제로 발표한다. OLED 증착은 빛을 내는 유기물을 유리에 입히는 과정으로 OLED 핵심 공정으로 손꼽힌다. 선익시스템은 국내 최초 OLED 증착기를 상용화한 기업이다.
김기석 큐알티 연구소장(전무)은 '미래 지향적 반도체 신뢰성과 혁신적 평가 솔루션에 의한 공급망 관리'를 주제로 각 산업(응용 분야)별 반도체 도전 과제를 살펴본다. 반도체 신뢰성을 높이기 위한 전략도 공유할 예정이다.
한국코닝에서는 이현성 반도체 기술 및 솔루션 영업팀장이 AI 시대에 대응한 유리 혁신을 다룰 계획이다. AI 반도체 패키지가 커지고, 로직과 메모리 간 초고밀도 연결이 요구되면서 이를 위한 기판에도 대대적인 변화가 예상된다. 이번 발표에서는 정밀 웨이퍼에서 글래스관통전극(TGV) 패널까지 혁신 유리 기판 제품과 함께 업계가 당면한 신뢰성 문제를 풀 코닝 역할을 강조할 예정이다.
글로벌 AI 반도체 기업으로 급부상한 텐스토렌트에서는 정의택 상무가 발표에 나선다. 'AI 혁신을 강화하는 텐스토렌트 & RISC-V'를 주제로, AI 반도체 하드웨어(HW)와 소프트웨어(SW) 생태계 구축 전략을 논의한다. RISC-V와 칩렛 등 차세대 기술에 기반을 둔 텐스토렌트 혁신 솔루션도 소개한다.
행사에서는 한국화학연구원·한국전자기술연구원·한국생산기술연구원·한국광기술원이 확보한 100여건의 첨단 기술에 대한 기술 이전 상담회도 진행한다. 반도체·디스플레이·AI·의료·광센서 분야에서 국내 중소·중견기업 기술력을 강화할 기회가 될 전망이다.
콘퍼런스 및 기술이전 상담회 등록은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2024/tech)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
