SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E 16단' 제품을 내년 공급한다. 내년 초 샘플을 시작으로 고객사를 확대, 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 초격차를 유지해 나간다는 계획이다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024' 기조연설을 통해 “내년 초 고객사에 HBM3E 16단 제품 샘플을 제공할 예정”이라며 “12단 제품에서 양산성이 검증된 어드밴스드 '매스 리플로우 몰디드언더필(MR-MUF)' 기술을 적용했다”고 밝혔다.
이어 “내부적으로 시뮬레이션을 진행한 결과, HBM3E 16단 제품 적용 시 (AI 반도체의) 학습 성능은 18%, 추론 성능은 32% 향상됐다”며 “고객들에게 지금보다 더 많은 가치를 제공할 수 있을 것”이라고 강조했다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. SK하이닉스 HBM3E 16단 제품은 3기가바이트(GB) D램을 16개 쌓은 형태로 48GB 용량을 지원한다. 어드밴스드 MR-MUF 기반으로 양산하지만 백업공정으로 하이브리드 본딩 기술도 개발 중에 있다.
내년 하반기 공급 예정인 HBM4부터는 그래픽처리장치(GPU)와 연결돼 HBM을 제어하는 '베이스 다이'에 로직 공정을 도입한다. 이를 위해 TSMC와 전력적으로 협력한다.
SK하이닉스는 AI 메모리 시장에 대응하기 위해 여러 메모리를 연결해 대용량을 구현하는 '컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)'도 준비 중이다. 메모리 병목 현상을 극복하기 위해 메모리에 연산 기능을 더하 '프로세싱 인 메모리(PIM)', '컴퓨테이셔널 스토리지'도 개발 중이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
