소재·부품 장비

삼성전기의 패키지 기술력은

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2024 국제 PCB(전자회로기판) 및 반도체패키징산업전이 한국PCB&반도체패키징산업협회 주최로 4일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 참관객이 삼성전기의 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.

인천=이동근기자 foto@etnews.com

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