인텔은 미국 뉴멕시코주 리오랜초에 최첨단 반도체 생산 시설 '팹 9'을 오픈했다고 25일 발표했다. 인텔은 앞서 뉴멕시코에 첨단 반도체 패키징 제조 설비를 조성하기 위해 35억달러를 투자한다고 밝힌 바 있다.
팹 9은 인텔의 첨단 반도체 패키징의 핵심 생산 거점이 될 전망이다. 인텔은 팹 9에서 하나의 패키지에 여러 개 칩을 연결하는 '칩렛' 등 첨단 패키징 기술을 제공할 방침이다. 3차원(3D) 패키징인 포베로스와 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 등이 대표적이다.
인텔은 뉴멕시코 팹 9와 팹 11x 시설을 통해 주문부터 최종 제품화까지 공급망을 효율화할 수 있는 '엔드 투 엔드' 제조 프로세스를 구현한다.
케이반 에스파자니 인텔 글로벌 최고 운영 책임 수석 부사장는 “세계에서 가장 발전된 패키징 솔루션을 대량으로 생산할 수 있는 미국 유일의 제조시설을 오픈하게 된 것을 축하한다”며 “인텔은 고객들에게 성능, 폼 팩터 및 설계 유연성 등 실질적인 이점을 탄력적인 전체 공급망 내에서 제공하게 될 것”이라고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
