주식회사 무라타 제작소(이하 무라타)는 자동차 ECU(전자제어 유닛) 등에 쓰이는 프로세서용으로 세계에서 가장 작고(0.5mm×1.0mm) 얇은 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터 'LLC15SD70E105ME01'을 개발해 지난 9월부터 양산을 개시했다고 7일 밝혔다.
최근 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 및 자율 주행의 발전에 따라 자동차 한대에 사용되는 프로세서의 수가 증가하고 이것들이 올바르게 작동하게 하기 위한 적층 세라믹 커패시터의 사용 수도 증가하고 있다.
이에 자동차의 적층 세라믹 커패시터는 면적을 줄이고 신뢰성의 향상을 도모하기 위해 소형화, 대용량화, Low ESL화를 기반으로 한 고주파 특성 향상에 대한 요구가 높아지고 있다.
무라타는 독자적인 세라믹 및 전극 재료의 미립화, 균일화를 통한 박막 성형기술과 고정밀도 적층 기술을 이용해 0.5mm×1.0mm 크기의 LW 역전 Low ESL 칩 적층 세라믹 커패시터로서는 세계에서 가장 얇은 0.18mm(최대값)로 1.0uF의 용량을 실현했다. 기존 제품 대비 얇은 두께를 구현해 프로세서 패키지 뒷면과 메인 기판의 좁은 공간에 직접 실장 할 수 있어 프로세서 패키지의 소형화에도 기여할 수 있다.
이와 함께 커패시터를 프로세서 패키지 뒷면에 실장함으로써 커패시터와 프로세서 다이의 거리가 기존 측면 배치보다 가까워지므로 더 낮은 임피던스 구현이 가능해져 고주파 특성이 우수한 회로 설계가 가능하다.
무라타 관계자는 “앞으로도 시장의 요구에 부응하는 제품 개발과 라인업 확충에 힘써 자동차의 고성능화 및 고기능화에 기여해 나가겠다”고 전했다.
전자신문인터넷 구교현 기자 kyo@etnews.com
