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삼성의 반도체 패키지 기판은

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PCB와 반도체 패키징 산업을 주도하는 핵심 기업들의 발전 방향을 제시하는 '2023 국제PCB 및 반도체패키징산업전이 6일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 참관객이 삼성전기의 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.


인천=이동근기자 foto@etnews.com

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