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삼성전자의 반도체 패키징 기술

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국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'이 30일 경기 수원컨벤션센터에서 사흘간 일정으로 열렸다. 삼성전자 부스에서 관람객이 복수의 칩을 적층해 하나의 반도체로 만드는 3D 적층 기술 'X-Cube'가 적용된 시스템반도체를 살펴보고 있다.


김민수기자 mskim@etnews.com

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