호서대(총장 강일구)는 충남테크노파크와 충남 반도체 산업 육성 및 활성화를 위한 업무협약을 체결하고 반도체 첨단 패키징 분야 육성에 상호 협력한다고 30일 밝혔다.
이번 협약은 대학과 기관 협업을 통해 '2023 충남지역산업진흥계획' 내 미래 신산업으로 지정된 반도체 첨단 패키징 분야 육성을 지원하고자 마련됐다.
양 기관은 △반도체 국가첨단전략산업 특화단지 지정 협력 △반도체 인력양성을 위한 공동 교육 △반도체 기업 연구개발(R&D) 사업화 지원을 위한 공동 협력 △산·학·연 협력 네트워크 구축 및 활성화를 위한 공동 노력 등을 위해 상호 협력할 계획이다.
서규석 충남테크노파크 원장은 “삼성전자를 중심으로 하나마이크론, SFA반도체, 스테코 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 패키징 기업 생태계가 잘 구축된 충남을 패키징 산업 메카로 육성하기 위해 호서대와 적극 협력해 나갈 것”이라고 말했다.
강일구 총장은 “반도체는 우리 경제 강력한 성장엔진이고, 호서대는 융합 교육을 기반으로 반도체 전문인력 양성에 힘쓰고 있다”며 “반도체 산·학·연 네트워크 거점 기관으로써 초격차 혁신 생태계를 조성하는데 기여하겠다”고 밝혔다.
이인희 기자 leeih@etnews.com
