영업기밀 제출 요구 '신중모드'
對中 장비 수출유예 최대한 연장
고부가 메모리로 불확실성 돌파
공급량 축소…하반기 업황 개선
박정호 SK하이닉스 부회장이 미국 첨단 패키징 공장 건설을 반도체지원법(CHIPS Act) 보조금과 무관하게 추진할 의사를 밝혔다. 1년 유예 조치를 받은 대중국 첨단 반도체 장비 수출 규제는 한·미 정부 간 협의가 우선이지만 최대한 유예 조치를 연장받을 수 있도록 하겠다고 강조했다.
박 부회장은 29일 경기도 이천에서 열린 SK하이닉스 주주총회를 마친 뒤 기자들과 만나 미국 신공장 계획을 묻는 질문에 “리뷰(검토)가 거의 끝났다”면서 “계획대로 진행할 것으로 보고 있다”고 답했다.
이보다 앞서 최태원 SK그룹 회장은 지난해 7월 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 메모리반도체 첨단 패키징 제조 시설 건립 계획을 공개했다. 패키징 시설과 반도체 연구개발(R&D)에 150억달러(약 19조4000억원)를 투자한다는 게 골자다.
박 부회장은 “패키징 공장은 전공정 팹에 비해 규모가 크지 않다”면서 “미국 고객사가 요구하는 고대역폭메모리(HBM) 등에 고부가 패키징이 필수인 만큼 미국에 건설해야 할 것”이라고 설명했다.
박 부회장은 반도체지원법에 따른 보조금 신청 여부에 대해서는 “더 고민해 보겠다”며 신중한 입장을 보였다. 다만 27일(현지시간) 미국 상무부가 반도체 보조금 신청 세부 지침을 공개하며 공정 수율, 소재, 판매가격 등 영업 기밀을 제출하도록 한 것에 대해서는 “(전공정을 포함한) 전체 수율을 공개하는 것은 아니니까 전체 공장을 짓는 기업보다는 부담이 덜할 수 있다”고 말했다.
미국 상무부가 지난해 10월 발표한 128단 낸드 등 대중 첨단 반도체 장비 수출 제한은 유예 조치를 최대한 연장하겠다는 의사를 표했다. SK하이닉스는 삼성전자와 함께 별도의 라이선스 없이도 장비를 공급받을 수 있는 1년 유예 조치를 확보한 상태다. SK하이닉스는 중국에서 D램 메모리를 생산하고 있어 미국 등에서 반도체 장비를 반입할 수 있어야 운영 및 첨단 공정으로의 업그레이드가 가능하다.
박 부회장은 첨단 반도체 장비 수출 제한에 대해 “한·미 정부가 노력을 좀 더 많이 해야 하고, 저희는 저희대로 시간을 최대한 벌면서 경영 상황을 (긍정적으로) 변화시킬 것”이라고 말했다.
또 지난해 3조원 적자가 발생한 미국 자회사 솔리다임은 SK하이닉스와 함께 시너지 효과를 창출하겠다고 강조했다. 박 부회장은 “전날 솔리다임 고객사와의 미팅을 마치고 한국에 돌아왔다”면서 “고객사와 관심사 및 업계 상황을 어떻게 보고 있는지 의견을 주고받았다”고 설명했다.
한편 박 부회장은 주총에서 불확실한 경영 환경을 HBM, DDR5 등 고부가 메모리로 돌파하겠다고 밝혔다. 박 부회장은 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 HBM에 대해 “반도체 기업이 먼저 찾아올 정도로 기술력을 확보했다”고 강조했다.
인텔이 올해 초 DDR5를 지원하는 4세대 서버용 중앙처리장치(CPU) '사파이어 래피즈'를 출시한 만큼 메모리 교체 수요가 일 것을 예상했다.
박 부회장은 지난해 하반기부터 이어지고 있는 메모리 불황은 “작년부터 이어진 공급량 축소와 고객사 재고 소진 움직임을 바탕으로 올 하반기에는 업황이 개선될 것”이라고 기대했다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
