메모리-연산-데이터 변환이 하나로...차세대 AI반도체 'PIM'

Photo Image

국내 연구진이 D램 메모리 셀 내부에 직접 연산기를 집적해서 인공지능(AI) 연산을 수행하는 '프로세싱 인 메모리'(PIM; Processing In Memory) 반도체 기술을 개발했다. PIM은 1개 칩 안에 메모리와 프로세서 연산기를 집적한 차세대 반도체로, 기존의 데이터 병목현상 및 과다 전력 소모 문제를 해결할 수 있다. 14일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST) IT융합연구소에서 연구원들이 PIM 반도체를 활용한 3D 심도 측정 시스템을 점검하고 있다.

Photo Image
14일 대전 유성구 한국과학기술원(KAIST) IT융합연구소에서 연구원들이 3D 심도 측정 시스템, 자율주행 운전자 보조 시스템 등 PIM 반도체를 활용한 다양한 기술 개발을 하고 있다.
Photo Image

대전=이동근기자 foto@etnews.com


브랜드 뉴스룸