SK텔레콤이 동우화인켐과 세계 최초로 Low-E유리에 '재구성 가능한 지능형 표면(RIS)' 기술을 적용, 6세대(6G) 이동통신 후보 주파수를 통과시키는 데 성공했다.
Low-E유리는 뛰어난 단열 특성으로 건물 외장재로 많이 쓰이지만 전파를 차단하는 특성이 있어 주파수 전달에 불리했다. 하지만 RIS 적용 기술 개발로 빛과 전파는 투과하고 단열 성능은 그대로 유지할 수 있게 됐다. 6G 실내 커버리지 확장 등 무선 통신 품질 개선에 기여할 수 있을 것으로 분석된다.
SK텔레콤은 이번 연구에서 6G 후보 주파수로 거론되는 어퍼-미드밴드(7~24㎓)와 서브테라헤르츠(Sub-㎔ , 92~300㎓) 대역에 대한 투과 특성 측정 및 5G 상용 주파수와 비교 시험을 진행했다.
어퍼-미드밴드와 서브테라헤르츠 같은 고주파 대역은 넓은 대역폭을 활용할 수 있어 초고속·대용량 무선 서비스에 적합하다. 하지만 파장이 짧아 투과손실이 크고 회절성은 떨어져 서비스 커버리지가 줄어드는 한계가 있다.
RIS는 이런 고주파 대역 주파수를 반사시켜 장애물을 통과하게 해주거나, 투과시켜 실내에 들어올 수 있도록 돕는다. 이번 시험에서는 5G 상용 주파수 대비 약 4~2000배 전파 손실이 발생했으나 RIS 적용 시 40%가 개선됨을 확인했다.
SK텔레콤은 이같이 혁신적 안테나 기술 등 고주파대역 한계를 극복하는 기술을 통해 5G 어드밴스드와 6G에 이르는 주요 기술을 확보할 계획이다.
류탁기 SK텔레콤 인프라 기술 담당은 “이번 6G RIS 기술 개발은 5G 고도화 및 6G 시대를 준비하는 모범 사례가 될 것으로 생각한다”고 말했다.
정예린기자 yeslin@etnews.com
