이재용 삼성전자 회장이 8일 부산 녹산국가산업단지 중소기업 '동아플레이팅'을 방문해 '미래동행' 행보를 이어갔다. 이 회장은 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 도금 업체 동아플레이팅 생산 현장을 둘러보며 “건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다”고 강조했다.
이 회장은 지난달 27일 취임 후 첫 현장 경영 행선지로 광주지역 협력회사를 찾은 데 이어 부산 소재 중소기업 제조 현장을 방문하며 사회와 함께 성장하기 위한 미래동행 의지를 재차 내비쳤다.
스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 사회공헌(CSR) 프로그램 중 하나다. 중소·중견기업의 경쟁력 강화를 위해 삼성의 제조혁신 기술과 성공 노하우를 제공한다.
동아플레이팅은 전기아연 표면처리 전문 중소기업으로 2018년 이후 세 차례에 걸쳐 삼성전자의 스마트공장 구축 지원을 받았다. 삼성전자 전문가들은 일주일간 동아플레이팅 현장을 둘러본 후 100개 개선 과제를 발굴해 대표, 직원들과 함께 현장을 혁신했다.
삼성전자는 생산라인에 원재료 투입을 일일이 작업자들이 버튼을 눌러 진행하던 것을 센서를 적용한 자동화 시스템을 제안해 생산성을 향상시켰다. 생산관리시스템(MES)을 도입해 생산계획·실적, 설비현황, 재고 등 체계적으로 현장을 관리할 수 있게 했다. 도금업은 화학물질 취급이 많은 현장으로, 정보도 없이 쌓여있던 화학물질을 약품 성분부터 유효기간 등 데이터로 관리할 수 있도록 바코드를 적용해 관리할 수 있도록 했다.
이를 통해 동아플레이팅의 생산성은 37% 상승했고, 불량률은 77% 감소했다. 근무환경도 대폭 개선해 청년들이 찾는 제조 현장으로 탈바꿈됐다. 이 회사 임직원 평균 연령은 32세에 불과하다. 동아플레이팅은 스마트공장 구축을 통해 '도금은 힘든 3D 업종'이라는 편견을 깨고 청년 일자리를 창출하는 역동적인 기업으로 변신했다. 동아플레이팅은 2019년 중소벤처기업부가 선정한 스마트공장 우수기업 표창을 받으며 삼성전자 상생협력 우수사례로 평가받고 있다.
이에 앞서 이 회장은 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 첫 출하식에 참석했다. 삼성전기가 국내 업체로는 처음으로 양산을 시작하는 서버용 FC-BGA는 고성능·대용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판으로, 최고 수준 기술력이 요구되는 제품이다.
삼성전기의 서버용 FC-BGA는 명함 크기만 한 기판에 머리카락 굵기보다 미세한 6만개 이상 단자를 구현해냈으며, 1㎜ 이하 얇은 기판에 수동 소자를 내장하는 수동부품내장 기술(EPS)로 전력소모를 50%로 절감할 수 있는 것이 특징이다.
글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 증가하고 있으며, 2027년 165억달러 규모로 커질 것으로 예상된다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장 수요 증가에 적극 대응할 계획이다.
함봉균기자 hbkone@etnews.com
