삼성전자가 세계 최초 3나노미터 공정으로 양산한 반도체 제품을 다음주 정식으로 공개한다.
19일 정부와 업계에 따르면 삼성전자는 25일 오전 삼성전자 화성캠퍼스에서 파운드리 3나노 공정 제품 출하식을 개최한다. 출하식이 열리는 화성캠퍼스에는 파운드리 극자외선(EUV) 공정 전용 파운드리가 구축되어 있다.
행사에서 제조 완료된 3나노 제품이 처음으로 외부에 공개된다.
출하식에는 이창양 산업통상자원부 장관과 경계현 삼성전자 사장 등 주요 관계자가 참석할 예정이다. 출하식과 함께 3나노 기술개발 경과보고도 이뤄진다. 산업부 장관이 직접 참석함으로써 국가 차원의 파운드리 산업 지원을 약속하겠다는 의미로 해석된다.
산업부는 출하식보다 앞선 21일 반도체산업 발전 전략도 발표한다.
지난달 말 삼성전자는 게이트올어라운드(GAA) 3나노미터 양산을 발표했다. 트랜지스터 구조의 차세대 기술을 선점하고 새로운 시장 개척의 주도권을 확보하는 성과를 거뒀다. 삼성전자는 내년 GAA 2세대 공정 도입을 준비하고 있다. 전력은 50% 절감하고 성능은 30% 향상하는 것이 목표다.
송윤섭기자 sys@etnews.com
