국내 중소기업이 5세대(5G) 이동통신 핵심 부품인 레이저 다이오드(LD) 칩을 국산화, 양산에 들어갔다. 그동안 국내 시장의 절반 이상을 점유해 온 일본산 제품을 대체할 수 있을 것으로 기대된다.
반도체칩 전문 업체 엘디스(대표 조호성)는 '반도체 레이저'라 불리는 LD칩을 개발, 월 10만개 규모로 양산을 시작했다고 26일 밝혔다.
LD칩은 데이터를 주고받는 광 송·수신 장치인 광 트랜시버에서 전기신호와 광 신호를 변환해주는 부품이다. 광 트랜시버 원재료에서 LD칩이 차지하는 비중이 절반 가까이 차지할 정도로 크다. 그러나 그동안 국산화한 기업이 없어 대부분 기업이 일본산을 수입해 사용하고 있다.
일본 수출 규제 리스트에는 포함되지 않았지만 일본의 전략 부품 수출 규제에 대응하기 위한 '멀티벤더' 전략을 위해서는 국산화가 꼭 필요한 부품 가운데 하나다.
엘디스는 올해 말까지 광주소재 한국광기술원 패키징 라인 증설과 더불어 경기도 수원 소재 한국나노기술원에 유기금속화학 증착장치(MOCV D)를 증설하고 노후 장비를 교체, LD칩 생산량을 확대해 나갈 예정이다.
또 올해 말까지 25기가 LD칩을 개발, 내년 상반기부터 국내와 중국 5G 시장 수요에 대응할 계획이다. LD칩에서 광 트랜시버로 사업 영역을 확장하기 위한 대규모 투자도 검토한다.
조호성 엘디스 대표는 “우리 기술력을 믿고 선택해 준 SK텔레콤 덕분에 안정적인 5G 부품 공급망 구축에 기여할 수 있게 됐다”면서 “통신부품 국산화 및 기술 자립을 위해 더욱 매진, 올해는 지난해보다 3배 이상 많은 300억원대 매출을 올려 보이겠다”며 자신감을 내보였다.
광주=김한식기자 hskim@etnews.com
