스마트폰이 3D 센싱과 DSLR에 버금가는 카메라 성능 향상에 힘입어 지속 발전할 전망이다. 이 같은 혁신을 가능케 하는 것은 끊임없이 지속되는 부품 기술 진화가 있기 때문이다. 지난 14일 역삼 포스코타워에서 폐막한 '제2회 전자신문 테크위크' 마지막날 세션에서는 이 같은 미래 부품 기술 개발 동향을 확인하는 자리가 됐다.
김영운 LG이노텍 광학선행개발실 수석연구위원은 모바일에 도입되기 시작한 3D 센싱 기술이 현재는 초기 단계라면서 진화를 계속해 나갈 것이라고 강조했다.
김 위원은 “3D 센싱은 2017년부터 모바일에 본격적으로 도입되기 시작했는데, 아직 사용자 인증이나 동작 인식과 같은 기능에 국한돼 있다”면서 “그러나 응용 범위가 더 다양하고 킬러 애플리케이션과 만나면 3D 센싱은 용도와 효과가 더 뛰어나게 될 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 3D 센싱을 가능케 하는 모듈을 만들고 있다. 3D 센싱 기술 혁신성과 시장성에 주목해 3D 센싱 모듈을 글로벌 일등 사업으로 키울 계획이다.
김 위원은 “3D 센싱으로 가구나 신체 정보 등을 획득한 다음, 이를 게임이나 쇼핑과 연계하는 일들이 가능해진다”면서 “3D 센싱 시장은 매년 20% 이상 성장이 예상된다”고 말했다.
LG이노텍은 모바일 뿐만 아니라 자동차, 사물인터넷(IoT) 기기로 3D 센싱 모듈을 확대 적용할 방침이다. 3D 센싱 전문기업 이미지 구축을 위해 '이노센싱(InnoXensing)'이란 브랜드도 만들었다.
3D 센싱과 더불어 스마트폰 카메라의 큰 변화 중 하나는 멀티 카메라의 등장이다. 싱글 카메라에서 벗어나 광각, 망원이 추가되며 카메라 멀티화가 진행 중이다.
김대식 삼성전기 카메라 모듈 선행개발 그룹장은 “스마트폰 카메라가 DSLR를 닮아가서 나타나는 변화들”이라고 설명했다. DSLR의 고해상도, 밝기, 줌 성능 등을 스마트폰 카메라에 구현하기 위해 듀얼, 트리플, 쿼드 카메라 등으로 발전하고 있다는 설명이다.
삼성전기는 최근 광학 5배 줌을 지원하는 카메라 모듈을 개발했다. 줌을 늘리기 위해서는 렌즈 수가 늘어나 모듈이 두꺼워진다. 그러나 스마트폰에는 슬림한 부품이 필수다. 삼성전기는 들어오는 빛을 직각으로 굴절한 잠망경 구조 방식으로 두께는 줄이면서 줌 성능을 끌어 올렸다.
김 그룹장은 “향후 스마트폰 카메라는 DSLR를 닮아갈 것”이라며 “빛이 적은 저조도 환경에서 사진 촬영을 위해 렌즈 밝기를 향상시키는 등 기술 개발이 예상된다”고 말했다.
이날 테크위크에서는 전기차 시장 급성장으로 주목받고 있는 배터리 소재 기업들의 신기술 발표도 이어졌다. 최근 소재 업계에서는 에너지밀도를 높이기 위해 니켈 함량이 높은 배터리 양극재 연구가 한창이다. NCA(니켈코발트알루미늄)와 NCM(니켈코발트망간) 진영 모두 최근 니켈 비율을 80% 늘린 양극재를 상용화하고 있다.
서준원 에코프로비엠 상무는 '하이니켈 양극재 소재'에 관한 주제로 신소재 개발 현황을 설명했다. 이 회사는 NCA 외에도 CSG(코어쉘 그래디언트) 원천기술을 독자적으로 확보해 미래 배터리 시장에서 우위를 점할 계획이다.
서 상무는 “양극 소재는 불안전성, 제조 공정 어려움 때문에 주목받지 못했지만 코팅, 워싱 기술을 확보하고 생산 능력을 늘리며 경쟁력을 다졌다”며 “앞으로 CSG 기술은 전기차 용도로도 개발할 것”이라고 설명했다.
오성민 대주전자재료 전무는 '리튬이차전지용 고효율 실리콘산화물계음극재 개발 현황'을 주제로 배터리 음극재 소재에 관해 발표했다. 대주전자재료는 기존 음극재에서 실리콘(Si)을 사용했을 때 나타나는 수명 저하, 전해질과의 부반응을 개선했다. 실리콘 크기를 최소화하고, 표면 코팅·카본을 복합화한 실리콘복합산화물 음극재료를 최초로 제품화했다.
오 전무는 “실리콘이 들어간 음극재는 기술이 어느 정도 무르익은 전기차 배터리 업체들이 사용할 수 있는데, 기술 수준이 올라온 업체들이 늘어나 1~2년 내로 각광을 받을 것”이라고 전했다.
최정식 파낙스이텍 부장은 하이니켈 양극재와의 부반응으로 안정성 떨어지는 문제를 막기 위한 전해액 개발 동향을 발표했다.
최 부장은 “차세대 전해액으로 고체전해질(ASSB)을 개발 중”이라며 “전해질 작동전압 안정성을 확보하고, 기존 전극 활물질과 생산 인프라를 활용할 수 있는 드랍-인(Drop-in) 애플리케이션을 연구하고 있다”고 말했다.
지난 12일부터 14일까지 사흘간 '코리아, 테크 허브를 향하여'를 주제로 열린 전자신문 테크위크는 반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 최신 기술 동향을 한 눈에 확인하는 자리가 됐다. 최근 업계에서 주목받는 극자외선(EUV) 반도체 공정, 롤러블·폴더블 디스플레이 등이 논의되며 화제를 모았다. 사흘간 연인원 500여명 전문가들이 연사와 청중으로 참가해 열띤 토론을 벌였고, 증권사 애널리스트 등 투자자들까지 자리해 눈길을 끌었다.
3일 간 행사에 참가했던 한 증권 투자자는 “첫째날 반도체 공정용 EUV 기술에 대한 발표가 가장 흥미로웠다”며 “전공자만큼 기술 이해도를 높이기 위해 이번 행사에 참여했다”고 밝혔다.
윤건일 전자/부품 전문기자 benyun@etnews.com, 강해령기자 kang@etnews.com
