SK텔레콤, SK하이닉스, SK이노베이션이 각사의 기술 역량을 망라, 모빌리티(Mobility) 완전체 기술을 공개한다.
3사는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 CES2019에서 'SK의 혁신적인 모빌리티Innovative Mobility by SK)'를 테마로 공동 전시 부스를 마련한다. SK 계열사 CES 동반 참가는 역대 처음이다.
SK텔레콤은 단일광자 라이다(LiDAR), HD맵 업데이트 등 자율주행기술을 소개한다. 단일광자라이다는 2월 인수한 스위스 기업 IDQ 양자센싱 기술을 적용한 첫 결과물로 300m 이상 장거리 목표물 탐지가 가능하다.
HD맵 업데이트는 차량이 수집한 최신 도로정보를 기존 HD맵에 업데이트하는 기술이다.
이와 함께 SK텔레콤은 5세대(5G) 이동통신 기반 실감형 미디어 홀로박스(HoloBox)와 옥수수 소셜 VR 등도 선보인다.
SK 하이닉스는 모빌리티 기술 혁신에 필수인 메모리 반도체 솔루션을 전시한다. 자율주행, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 인포테인먼트, 텔레매틱스에 적용된 차량용 D램과 낸드플래시를 공개한다.
또 차량-데이터센터 간 통신과 데이터 분석에 활용되는 D램, 고대역폭메모리(HBM), 엔터프라이즈 SSD도 소개할 예정이다.
SK이노베이션은 차세대 성장동력으로 육성 중인 전기차 배터리, 에너지저장시스템(ESS) 배터리, 배터리 핵심 구성요소 리튬이온배터리분리막(LiBS)를 전시한다.
SK텔레콤, SK하이닉스, SK이노베이션의 CES 2019 동반 참가는 자율주행, 메모리 반도체, 전기차 배터리 분야 기술 우위에 대한 자신감이자 글로벌 시장에 진출하겠다는 출사표로 풀이된다.
아울러 3사가 차세대 모빌리티 시장 선점을 위해 딥 체인지(Deep Change)를 가속화하는 신호탄이 될 전망이다.
이들은 “CES 2019 참가를 계기로 계열사 간 시너지를 통해 새로운 시장 기회를 창출할 예정“이라며 “계열사의 글로벌 최상위 기술을 결집해 미래 모빌리티 시장을 선점할 것”이라고 밝혔다.
김용주 통신방송 전문기자 kyj@etnews.com
